[實(shí)用新型]半導(dǎo)體加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221680463.3
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN217433904U
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫介楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B24B9/06
• 分類號(hào): B24B9/06;B24B41/06;B24B49/00;B24B27/06;H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 顧春天

1.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，包括：

基座；

晶圓固定件，用于固定晶圓；

驅(qū)動(dòng)組件，設(shè)置于所述基座上，所述驅(qū)動(dòng)組件與所述晶圓固定件傳動(dòng)連接，所述驅(qū)動(dòng)組件配置為驅(qū)動(dòng)所述晶圓固定件旋轉(zhuǎn)；

晶向檢測(cè)組件，固定于所述基座上，所述晶向檢測(cè)組件朝向所述晶圓固定件設(shè)置，所述晶向檢測(cè)組件配置為檢測(cè)所述晶圓固定件上的晶圓的晶向；

研磨組件，設(shè)置于所述基座上，所述研磨組件在所述晶圓固定件的側(cè)面朝向所述晶圓固定件設(shè)置，所述研磨組件用于對(duì)固定于所述晶圓固定件上的晶圓進(jìn)行邊緣研磨以及在固定于所述晶圓固定件上的晶圓的邊緣開設(shè)定位槽。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述研磨組件包括邊緣研磨砂輪，所述邊緣研磨砂輪的軸向平行于所述晶圓固定件的軸向。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述研磨組件包括開槽砂輪，所述開槽砂輪的軸向垂直于所述晶圓固定件的軸向。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體加工設(shè)備還包括位移組件，所述位移組件設(shè)置于所述基座上，所述開槽砂輪與所述位移組件連接，所述位移組件配置為帶動(dòng)所述開槽砂輪向靠近或遠(yuǎn)離所述晶圓固定件的方向移動(dòng)。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述位移組件包括驅(qū)動(dòng)缸，所述驅(qū)動(dòng)缸的驅(qū)動(dòng)端的長(zhǎng)度方向朝向所述晶圓固定件的轉(zhuǎn)軸。

6.如權(quán)利要求2至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述晶圓固定件包括吸盤，所述驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述吸盤繞所述吸盤的中軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，所述晶向檢測(cè)組件包括相匹配的X光發(fā)射器和X光接收器。