[實用新型]一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構

有效

• 申請號: 202221676667.X
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN217770536U
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 李曉婕;黃全義;張瑞
• 申請（專利權）人: 惠州藝都高科新材料有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 高冰

本實用新型公開了一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，屬于雙面膠帶領域，包括轉移模板、雙面膠帶本體、多個芯片和電路板，雙面膠帶包括緩沖層和膠水層，緩沖層具有彈性，膠水層包括第一硅膠層和第二硅膠層，第一硅膠層涂覆在所述緩沖層上側面，第二硅膠層涂覆在所述緩沖層下側面，轉移模板的下端面與所述第一硅膠層上端面粘結，第二硅膠層的下端面與多個芯片的上端面可拆卸連接，電路板上開設有用于焊接的多個安裝槽，多個芯片可一一對應的安裝于多個安裝槽中，本實用新型的緩沖層可以在多個芯片壓合到電路板的過程中凹陷，讓最低處的安裝槽與對應芯片壓合，可以讓每個芯片焊接固定到電路板上，因此提升了多個芯片焊接貼合到電路板上的合格率。

技術領域

本實用新型屬于膠帶領域，尤其涉及一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構。

背景技術

目前，由于LED顯示器件具有色彩鮮艷、動態范圍廣、亮度高、功耗小、壽命長、耐沖擊和穩定可靠等優點，已成為最具優勢的新一代顯示媒體和燈光裝置，被廣泛應用于不同場所。

LED顯示器件的生產工藝包括將芯片焊接到電路板上，其中，芯片尺寸介于50～200μm之間，具體的，電路板頂端為平面，電路板的頂端開設大量的安裝槽，安裝槽位置對應電路板上的導電線路，安裝槽用于安裝芯片，安裝槽一般為陣列分布，多個安裝槽內均放置有焊料，然后將電路板保持水平固定在設備中；另一方面，設備中設有轉移模板，轉移模板的平面上附著有大量的芯片，大量的芯片在轉移模板上排列為一層，芯片的分布間距與電路板上的安裝槽間距相匹配，然后轉移模板帶動芯片向下移動與電路板進行壓合安裝，直到芯片的下端面與安裝槽的底部相抵接，此時開始加熱融化安裝槽中的焊料進行焊接，待芯片與電路板焊接完成后，轉移模板與芯片脫離。

上述過程中，由于電路板上開設的多個安裝槽，電路板上的每個安裝槽之間存在高度偏差，即多個安裝槽底部不是處于同一水平面，在芯片與電路板的焊接壓合過程中，最高處的安裝槽優先與芯片的下端相抵接，轉移模板便停止向下移動進行壓合，然后進行焊接固定，但此時位于低處的安裝槽無法與對應的芯片完全貼合，對應的這部分芯片下端與安裝槽之間存在間距，就導致這部分芯片在后續與電路板焊接過程中出現不良，在現有的生產過程中一塊電路板上因為這種焊接貼合不良的芯片可達到40%-50%，急需改進。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構,以解決芯片在轉移制程將多個芯片壓合焊接到一塊電路板上，出現部分芯片與電路板焊接不良的問題。

為實現上述目的，本實用新型的一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構的具體技術方案如下：

一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，包括用于將芯片安裝到開設有安裝槽的電路板的轉移裝置，所述轉移裝置包括轉移模板、雙面膠帶本體、多個芯片，所述雙面膠帶本體包括緩沖層和膠水層，所述緩沖層具有彈性，所述膠水層包括第一硅膠層和第二硅膠層，所述第一硅膠層和第二硅膠層均具有粘性，所述第一硅膠層涂覆在所述緩沖層上側面，所述第二硅膠層涂覆在所述緩沖層下側面；所述轉移模板的下端面與所述第一硅膠層上端面粘結，所述第二硅膠層的下端面與所述多個芯片的上端面可拆卸連接。

其中，第一硅膠層和第二硅膠層具有粘性，緩沖層可以在受到壓力時凹陷，受到的壓力移除后回彈恢復原始狀態，第一硅膠層、緩沖層和第二硅膠層之間粘結為一體；雙面膠帶本體的整體硬度小于芯片和電路板的硬度，多個芯片與安裝槽之間一一對應的安裝。