[實用新型]一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構

有效

• 申請號: 202221676667.X
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN217770536U
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 李曉婕;黃全義;張瑞
• 申請（專利權）人: 惠州藝都高科新材料有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 高冰

1.一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，其特征在于，包括用于將芯片（8）安裝到開設有安裝槽（901）的電路板（9）的轉移裝置，所述轉移裝置包括轉移模板（7）、雙面膠帶本體（6）、多個芯片（8），所述雙面膠帶本體（6）包括緩沖層（1）和膠水層，所述緩沖層（1）具有彈性，所述膠水層包括第一硅膠層（2）和第二硅膠層，所述第一硅膠層（2）和第二硅膠層（3）均具有粘性，所述第一硅膠層（2）涂覆在所述緩沖層（1）上側面，所述第二硅膠層（3）涂覆在所述緩沖層（1）下側面；所述轉移模板（7）的下端面與所述第一硅膠層（2）上端面粘結，所述第二硅膠層（3）的下端面與所述多個芯片（8）的上端面可拆卸連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，其特征在于，所述緩沖層（1）的厚度大于所述多個安裝槽（901）之間最大高度差的25%。

3.根據權利要求1所述的一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，其特征在于，所述第一硅膠層（2）的黏著力≥20g，所述第二硅膠層（3）的黏著力≥20g。

4.根據權利要求1所述的一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，其特征在于，所述緩沖層（1）的硬度為40A-80A。

5.根據權利要求1所述的一種基于雙面膠帶的芯片安裝結構，其特征在于，所述緩沖層（1）的材料為PET、TPU、silicone PSA或硅橡膠，所述第一硅膠層（2）和第二硅膠層（3）的材料為硅壓敏膠。