[實用新型]一種集成電路芯片堆疊

有效

• 申請號: 202221674807.X
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN218414533U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 袁濤
• 申請（專利權）人: 深圳市諾為科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京真致博文知識產權代理事務所(普通合伙) 11720
• 代理人: 蘇暢

本實用新型公開了一種集成電路芯片堆疊，包括底座，所述底座的頂端固定連接有滑桿，所述滑桿的側壁設置有調節定位夾具，所述調節定位夾具的側壁設置有防損保護組件，所述調節定位夾具的側壁設置有芯片本體；本實用新型提供的技術方案中，公開的調節定位夾具，通過第一滑塊帶動定位夾板進行左右移動調節夾持的尺寸大小，通過第二滑塊帶動滑動夾板進行升降移動調節，達到可根據需要對不同尺寸大小的芯片進行堆疊放置，無需更換裝置，操作簡單便捷有效的目的，并通過第一彈簧和第二彈簧的反作用力帶動定位夾板和滑動夾板回彈對芯片提供水平方向與垂直方向的夾持力，從而達到提高芯片堆疊放置的穩定性，避免芯片容易出現晃動偏移情況的目的。

技術領域

本實用新型涉及集成電路芯片技術領域，尤其涉及一種集成電路芯片堆疊。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件，集成電路芯片在生產加工過程中，需要對其進行堆疊放置，為了使經堆疊的集成電路芯片彼此固定，通常在集成電路芯片之間的空間中提供粘接劑層或粘接劑區域，以便形成剛性的固定，所以需要用到集成電路芯片堆疊裝置。

現有技術存在以下缺陷或問題：

1、現有的集成電路芯片堆疊裝置通常由于結構固定，導致對于不同尺寸大小的芯片需要采用不同的裝置來堆疊放置，且對于芯片的穩固效果也較差，芯片容易出現晃動偏移的情況；

2、現有的集成電路芯片在堆疊放置時，由于堆疊裝置結構表面粗糙且結構較硬，導致對集成電路芯片進行堆疊時容易對芯片的表面造成劃痕或磨損的情況。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有技術的不足而提供一種集成電路芯片堆疊，不僅有效的提高了裝置的調節與穩定性能，還有效的提高了結構的防損保護性能。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種集成電路芯片堆疊，包括底座，所述底座的頂端固定連接有滑桿，所述滑桿的側壁設置有調節定位夾具，所述調節定位夾具的側壁設置有防損保護組件，所述調節定位夾具的側壁設置有芯片本體；

所述調節定位夾具包括第一滑塊、第一彈簧、定位夾板、支撐桿、第二滑塊、第二彈簧和滑動夾板，所述第一滑塊的側壁滑動連接于滑桿的側壁，所述第一彈簧的兩端分別固定連接于第一滑塊的側壁和底座的側壁，所述定位夾板的頂端固定連接于第一滑塊的頂端，所述支撐桿的兩端均固定連接于定位夾板的側壁，所述第二滑塊的側壁滑動連接于支撐桿的側壁，所述第二彈簧的一端固定連接于第二滑塊的頂端，所述滑動夾板的側壁固定連接于第二滑塊的側壁。

進一步的，所述防損保護組件包括防滑墊、彈性氣泡膜和穩固吸盤，所述防滑墊固定連接于定位夾板和滑動夾板的頂端，所述彈性氣泡膜固定連接于滑動夾板的底端，所述穩固吸盤的一端固定連接于彈性氣泡膜的側壁。

進一步的，所述第一滑塊的側壁開設有通孔，所述滑桿通過貫穿通孔滑動連接于第一滑塊的側壁。

進一步的，所述第二滑塊的側壁開設有通孔，所述支撐桿通過貫穿通孔滑動連接于第二滑塊的側壁。

進一步的，所述定位夾板為L型結構。

進一步的，所述芯片本體放置于定位夾板和滑動夾板的頂端。

進一步的，所述防滑墊、彈性氣泡膜和穩固吸盤均采用橡膠為原材料制成。

本實用新型的有益效果：

本實用新型公開的調節定位夾具，通過第一滑塊帶動定位夾板進行左右移動調節夾持的尺寸大小，通過第二滑塊帶動滑動夾板進行升降移動調節，從而達到可根據需要對不同尺寸大小的芯片進行堆疊放置，無需更換裝置，操作簡單便捷有效的目的。