[實用新型]一種集成電路芯片堆疊

有效

• 申請號: 202221674807.X
• 申請日: 2022-07-01
• 公開（公告）號: CN218414533U
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 袁濤
• 申請（專利權）人: 深圳市諾為科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京真致博文知識產權代理事務所(普通合伙) 11720
• 代理人: 蘇暢

1.一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的頂端固定連接有滑桿(2)，所述滑桿(2)的側壁設置有調節定位夾具，所述調節定位夾具的側壁設置有防損保護組件，所述調節定位夾具的側壁設置有芯片本體(13)；

所述調節定位夾具包括第一滑塊(3)、第一彈簧(4)、定位夾板(5)、支撐桿(6)、第二滑塊(7)、第二彈簧(8)和滑動夾板(9)，所述第一滑塊(3)的側壁滑動連接于滑桿(2)的側壁，所述第一彈簧(4)的兩端分別固定連接于第一滑塊(3)的側壁和底座(1)的側壁，所述定位夾板(5)的頂端固定連接于第一滑塊(3)的頂端，所述支撐桿(6)的兩端均固定連接于定位夾板(5)的側壁，所述第二滑塊(7)的側壁滑動連接于支撐桿(6)的側壁，所述第二彈簧(8)的一端固定連接于第二滑塊(7)的頂端，所述滑動夾板(9)的側壁固定連接于第二滑塊(7)的側壁。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述防損保護組件包括防滑墊(10)、彈性氣泡膜(11)和穩固吸盤(12)，所述防滑墊(10)固定連接于定位夾板(5)和滑動夾板(9)的頂端，所述彈性氣泡膜(11)固定連接于滑動夾板(9)的底端，所述穩固吸盤(12)的一端固定連接于彈性氣泡膜(11)的側壁。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述第一滑塊(3)的側壁開設有通孔，所述滑桿(2)通過貫穿通孔滑動連接于第一滑塊(3)的側壁。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述第二滑塊(7)的側壁開設有通孔，所述支撐桿(6)通過貫穿通孔滑動連接于第二滑塊(7)的側壁。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述定位夾板(5)為L型結構。

6.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述芯片本體(13)放置于定位夾板(5)和滑動夾板(9)的頂端。

7.根據權利要求2所述的一種集成電路芯片堆疊，其特征在于：所述防滑墊(10)、彈性氣泡膜(11)和穩固吸盤(12)均采用橡膠為原材料制成。