[實用新型]Micro-LED封裝結構

有效

• 申請號: 202221670022.5
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN217655880U
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 趙文強;袁兆斌
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255
• 代理人: 于治洪

本實用新型公開了一種Micro?LED封裝結構，涉及芯片封裝技術領域。Micro?LED封裝結構，包括電路板，與所述電路板電連接的Micro?LED芯片和封裝在所述Micro?LED芯片上的透光蓋板，所述電路板上設置有散熱件，所述Micro?LED芯片設置在所述散熱件上。本實用新型Mi cro?LED封裝結構能夠快速及時有效地將Mi cro?LED芯片產生的熱量散播出去，解決了Mi cro?LED芯片的散熱問題，避免了熱應力的非均勻分布和熱堆積對Micro?LED芯片造成的影響，提高了Micro?LED芯片的發光效率，延長了Mi cro?LED芯片的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種Micro-LED封裝結構。

背景技術

目前，Micro-LED芯片的電光轉換效率約為30％，剩余的70％轉化為熱能，而Micro-LED芯片的尺寸較小，如果熱量集中在尺寸很小的Micro-LED芯片內不能及時有效的散播出去，則會導致Micro-LED芯片的溫度升高，進而引起熱應力的非均勻分布和芯片發光效率的下降，降低Micro-LED芯片的使用壽命，因此，解決Micro-LED芯片的散熱問題是目前急需解決的技術難題之一。

實用新型內容

針對現有技術存在的以上缺陷，本實用新型提供一種Micro-LED封裝結構，該Micro-LED封裝結構解決了Micro-LED芯片的散熱問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

Micro-LED封裝結構，包括電路板，與所述電路板電連接的Micro-LED芯片和封裝在所述Micro-LED芯片上的透光蓋板，所述電路板上設置有散熱件，所述Micro-LED芯片設置在所述散熱件上。

其中，所述電路板上設置有鑲嵌通孔，所述散熱件鑲嵌在所述鑲嵌通孔內。

其中，所述散熱件包括散熱主板和設置在所述散熱主板上的散熱翅，所述散熱主板鑲嵌所述鑲嵌通孔內，所述散熱翅位于所述鑲嵌通孔外，所述Micro-LED芯片設置在所述散熱主板上。

其中，所述散熱主板靠近所述Micro-LED芯片一側的表面與所述電路板的表面平齊。

其中，所述散熱翅設置有多個，相鄰兩所述散熱翅間隔設置。

其中，所述散熱翅呈片狀或柱狀。

其中，所述Micro-LED芯片上設置有引出極，所述電路板上設置有接觸極，所述引出極與所述接觸極通過導線電連接。

其中，所述引出極設置有多個，各所述引出極對稱布置在所述Micro-LED芯片的相對兩側；相應的，所述接觸極設置有多個，各所述接觸極對稱布置在所述鑲嵌通孔的相對兩側。

其中，所述導線與所述引出極的連接處、所述導線以及所述導線與所述接觸極的連接處均封裝有密封膠。

其中，所述透光蓋板為玻璃蓋板。

采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供的Micro-LED封裝結構，由于在電路板上設置了散熱件，并將Micro-LED芯片設置在了散熱件上，因此，能夠快速及時有效地將Micro-LED芯片產生的熱量散播出去，解決了Micro-LED芯片的散熱問題，避免了熱應力的非均勻分布和熱堆積對Micro-LED芯片造成的影響，提高了Micro-LED芯片的發光效率，延長了Micro-LED芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型Micro-LED封裝結構的結構示意圖；

圖中：1、電路板；11、接觸極；2、Micro-LED芯片；21、引出極；3、透光蓋板；4、散熱件；41、散熱主板；42、散熱翅；5、導線；6、密封膠。