[實(shí)用新型]Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221670022.5
• 申請(qǐng)日: 2022-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217655880U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙文強(qiáng);袁兆斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/15
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/15;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 濰坊正信致遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37255
• 代理人: 于治洪

1.Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，包括電路板，與所述電路板電連接的Micro-LED芯片和封裝在所述Micro-LED芯片上的透光蓋板，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有散熱件，所述Micro-LED芯片設(shè)置在所述散熱件上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有鑲嵌通孔，所述散熱件鑲嵌在所述鑲嵌通孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱件包括散熱主板和設(shè)置在所述散熱主板上的散熱翅，所述散熱主板鑲嵌所述鑲嵌通孔內(nèi)，所述散熱翅位于所述鑲嵌通孔外，所述Micro-LED芯片設(shè)置在所述散熱主板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱主板靠近所述Micro-LED芯片一側(cè)的表面與所述電路板的表面平齊。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱翅設(shè)置有多個(gè)，相鄰兩所述散熱翅間隔設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱翅呈片狀或柱狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述Micro-LED芯片上設(shè)置有引出極，所述電路板上設(shè)置有接觸極，所述引出極與所述接觸極通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引出極設(shè)置有多個(gè)，各所述引出極對(duì)稱(chēng)布置在所述Micro-LED芯片的相對(duì)兩側(cè)；相應(yīng)的，所述接觸極設(shè)置有多個(gè)，各所述接觸極對(duì)稱(chēng)布置在所述鑲嵌通孔的相對(duì)兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線(xiàn)與所述引出極的連接處、所述導(dǎo)線(xiàn)以及所述導(dǎo)線(xiàn)與所述接觸極的連接處均封裝有密封膠。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透光蓋板為玻璃蓋板。