[實用新型]Micro-LED封裝結構

有效

• 申請號: 202221670022.5
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN217655880U
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 趙文強;袁兆斌
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產權代理有限公司 37255
• 代理人: 于治洪

1.Micro-LED封裝結構，包括電路板，與所述電路板電連接的Micro-LED芯片和封裝在所述Micro-LED芯片上的透光蓋板，其特征在于，所述電路板上設置有散熱件，所述Micro-LED芯片設置在所述散熱件上。

2.根據權利要求1所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述電路板上設置有鑲嵌通孔，所述散熱件鑲嵌在所述鑲嵌通孔內。

3.根據權利要求2所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述散熱件包括散熱主板和設置在所述散熱主板上的散熱翅，所述散熱主板鑲嵌所述鑲嵌通孔內，所述散熱翅位于所述鑲嵌通孔外，所述Micro-LED芯片設置在所述散熱主板上。

4.根據權利要求3所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述散熱主板靠近所述Micro-LED芯片一側的表面與所述電路板的表面平齊。

5.根據權利要求3所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述散熱翅設置有多個，相鄰兩所述散熱翅間隔設置。

6.根據權利要求5所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述散熱翅呈片狀或柱狀。

7.根據權利要求2所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述Micro-LED芯片上設置有引出極，所述電路板上設置有接觸極，所述引出極與所述接觸極通過導線電連接。

8.根據權利要求7所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述引出極設置有多個，各所述引出極對稱布置在所述Micro-LED芯片的相對兩側；相應的，所述接觸極設置有多個，各所述接觸極對稱布置在所述鑲嵌通孔的相對兩側。

9.根據權利要求8所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述導線與所述引出極的連接處、所述導線以及所述導線與所述接觸極的連接處均封裝有密封膠。

10.根據權利要求1所述的Micro-LED封裝結構，其特征在于，所述透光蓋板為玻璃蓋板。