[實用新型]一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線

有效

• 申請號: 202221651721.5
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN217669800U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 唐志強
• 申請（專利權）人: 紹興奧美電子科技有限公司
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14;B26D1/08;B26D7/01;B26D7/26
• 代理公司: 杭州六方于義專利代理事務所(普通合伙) 33392
• 代理人: 施少鋒

本實用新型公開了一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，包括機體，機體包括進料端、輸送機構與出料端，輸送機構從進料端到出料端依次設置有托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構。本實用新型通過輸送機構在進料端與出料端之間循環輸送工裝基板，輸送機構上由進料端倒出料端依次設置托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構，實現了生瓷片的自動裁切，以及生瓷片與托板之間自動粘貼膠帶進行固定，然后能自動對固定的生瓷片與托板進行打孔處理，并將完成打孔的生瓷片與托板進行集中收集，實現了生瓷片加工的自動化，能夠依次、連續對生瓷片進行加工處理，省時省力，大大提高了陶瓷基座的加工效率。

技術領域

本實用新型屬于陶瓷基座生產加工設備技術領域，具體涉及一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線。

背景技術

晶體振蕩器的陶瓷基座主要作用是為集成電路提供承載、引出集成電路的功能引腳和滿足集成電路小型化的生產要求。目前，國內市場上SMD溫度補償晶體振蕩器陶瓷基座主要存在以下幾種尺寸：7.0×5.0mm、5.0×3.2mm、3.2×2.5mm等。每個尺寸的陶瓷基座都有多種款式，它們的外形尺寸、PAD數量、連接、底面PAD大小及位置等參數都各不相同，這是由其配套使用的集成電路和其他一些要求所決定的，因此，不同的基座只適用于相應的集成電路。

現有技術中，生瓷片通過人工裁切，并通過手工對生瓷片與托板之間粘貼膠帶進行固定，然后再手工放置倒模具中沖孔，費時費力，效率低下。

實用新型內容

本實用新型目的在于解決現有技術中存在的上述技術問題，提供一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，通過輸送機構在進料端與出料端之間循環輸送工裝基板，輸送機構上由進料端倒出料端依次設置托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構，實現了生瓷片的自動裁切，以及生瓷片與托板之間自動粘貼膠帶進行固定，然后能自動對固定的生瓷片與托板進行打孔處理，并將完成打孔的生瓷片與托板進行集中收集，實現了生瓷片加工的自動化，能夠依次、連續對生瓷片進行加工處理，省時省力，大大提高了陶瓷基座的加工效率。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，包括機體，機體包括進料端、輸送機構與出料端，工裝基板通過輸送機構在進料端與出料端之間循環輸送，輸送機構從進料端到出料端依次設置有托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構，工裝基板從進料端送入到輸送機構，托板上料機構將托板放置到工裝基板上，生瓷片裁切機構將裁切完成的生瓷片放置在裝有托板的工裝基板上，貼帶機構將膠帶貼附在生瓷片與托板之間，打孔下料機構將固定的生瓷片與托板從工裝基板上取下后進行打孔再下料，工裝基板從出料端送出后再通過輸送機構循環至進料端。本實用新型通過輸送機構在進料端與出料端之間循環輸送工裝基板，輸送機構上由進料端倒出料端依次設置托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構，實現了生瓷片的自動裁切，以及生瓷片與托板之間自動粘貼膠帶進行固定，然后能自動對固定的生瓷片與托板進行打孔處理，并將完成打孔的生瓷片與托板進行集中收集，實現了生瓷片加工的自動化，能夠依次、連續對生瓷片進行加工處理，省時省力，大大提高了陶瓷基座的加工效率。

進一步，輸送機構包括輸送架、上輸送軌道與下輸送軌道，上輸送軌道設于輸送架的頂部，下輸送軌道設于輸送架的底部，下輸送軌道位于上輸送軌道的下方，進料端與出料端均匹配有工裝基板升降機構，工裝基板升降機構根據上輸送軌道與下輸送軌道的高度，控制工裝基板進行升降。位于進料端的工裝基板升降機構控制工裝基板上升，使得位于進料端的輸送臺的高度與上輸送軌道的高度一致，工裝基板升降機構再控制工裝基板向上輸送軌道輸送，上輸送軌道帶動工裝基板從進料端輸送至出料端，工位基板輸送至出料端的工裝基板升降機構中，位于出料端的工裝基板升降機構控制工裝基板下降，使得位于出料端輸送臺的高度與下輸送軌道的高度相同，位于出料端的工裝基板升降機構控制工裝基板輸送至下輸送軌道，位于進料端的工裝基板升降機構下降，下輸送軌道將工裝基板輸送至進料端的工裝基板升降機構中，從而實現了工裝基板在進料端與出料端之間進行循環輸送，以達到對生瓷片的連續、不間斷的加工，大大提高了陶瓷基座的加工效率。