[實用新型]一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線

有效

• 申請號: 202221651721.5
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN217669800U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 唐志強
• 申請（專利權）人: 紹興奧美電子科技有限公司
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14;B26D1/08;B26D7/01;B26D7/26
• 代理公司: 杭州六方于義專利代理事務所(普通合伙) 33392
• 代理人: 施少鋒

1.一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，包括機體，其特征在于：所述機體包括進料端、輸送機構與出料端，工裝基板通過所述輸送機構在所述進料端與所述出料端之間循環輸送，所述輸送機構從所述進料端到所述出料端依次設置有托板上料機構、生瓷片裁切機構、貼帶機構與打孔下料機構，工裝基板從所述進料端送入到所述輸送機構，所述托板上料機構將托板放置到工裝基板上，所述生瓷片裁切機構將裁切完成的生瓷片放置在裝有托板的工裝基板上，所述貼帶機構將膠帶貼附在生瓷片與托板之間，所述打孔下料機構將固定的生瓷片與托板從工裝基板上取下后進行打孔再下料，工裝基板從所述出料端送出后再通過所述輸送機構循環至所述進料端。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述輸送機構包括輸送架、上輸送軌道與下輸送軌道，所述上輸送軌道設于所述輸送架的頂部，所述下輸送軌道設于所述輸送架的底部，所述下輸送軌道位于所述上輸送軌道的下方，所述進料端與所述出料端均匹配有工裝基板升降機構，所述工裝基板升降機構根據所述上輸送軌道與所述下輸送軌道的高度，控制工裝基板進行升降。

3.根據權利要求2所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述工裝基板升降機構包括支架、Z型連桿、第三升降氣缸與輸送臺，所述支架的底部設有氣缸安裝座，所述第三升降氣缸固定連接在所述氣缸安裝座上，所述第三升降氣缸的頂部連接有升降板，所述Z型連桿的頂端與所述升降板固定連接，所述輸送臺固定連接在所述Z型連桿的底部。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述托板上料機構包括上料組件、托板上料直線模組與托板上料吸盤組件，所述托板上料直線模組控制所述托板上料吸盤組件在所述托板上料直線模組上進行滑移，托盤堆疊在所述上料組件中，所述上料組件控制托盤上升后，所述托板上料直線模組控制所述托板上料吸盤組件逐個吸取頂部的托板后放置在工裝基板上。

5.根據權利要求4所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述托板上料吸盤組件包括第一L型安裝架、第一升降氣缸與第一吸盤架，所述第一L型安裝架的頂部連接在所述托板上料直線模組上，所述第一升降氣缸固定連接在所述第一L型安裝架上，所述第一吸盤架連接在所述第一升降氣缸上，所述第一升降氣缸控制所述第一吸盤架進行升降，所述第一吸盤架用于吸取托板。

6.根據權利要求1所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述生瓷片裁切機構包括裁切架、滾筒、裁切臺、切刀、生瓷片上料直線模組與生瓷片上料吸盤組件，所述生瓷片上料直線模組控制所述生瓷片上料吸盤組件在所述生瓷片上料直線模組上進行滑移，所述裁切臺設于所述裁切架靠近所述輸送機構的一端，所述滾筒設于所述裁切架的另一端，所述裁切臺靠近所述輸送機構的一端設有托盤，成卷的生瓷片纏繞設置在滾筒上，生瓷片向所述裁切臺的方向延伸，所述切刀設于所述裁切臺靠近所述托盤的一端，所述切刀切割生瓷片后，生瓷片落入在所述托盤上，所述生瓷片上料直線模組控制所述生瓷片上料吸盤組件吸取托盤上的生瓷片后放置在裝有托板的工裝基板上。

7.根據權利要求6所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述生瓷片上料吸盤組件包括第二L型安裝架、第二升降氣缸與第二吸盤架，所述第二L型安裝架的頂部連接在所述生瓷片上料直線模組上，所述第二升降氣缸固定連接在所述第二L型安裝架上，所述第二吸盤架連接在所述第二升降氣缸上，所述第二升降氣缸控制所述第二吸盤架進行升降，所述第二吸盤架用于吸取生瓷片。

8.根據權利要求1所述的一種陶瓷生瓷片貼片沖孔自動線，其特征在于：所述貼帶機構包括貼帶機一與貼帶機二，所述貼帶機一Y軸向設置，所述貼帶機一對生瓷片與托板之間的Y軸向上貼附膠帶，所述貼帶機二X軸向設置，所述貼帶機二對生瓷片與托板之間的X軸向上貼附膠帶。