[實用新型]一種低導熱高絕緣云母件

有效

• 申請號: 202221644419.7
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN218482315U
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發明（設計）人: 章逸超;孫虎;姜月斌
• 申請（專利權）人: 浙江榮泰電工器材股份有限公司
• 主分類號: H01M10/658
• 分類號: H01M10/658;H01M10/625;H01M50/117
• 代理公司: 嘉興恒冠知識產權代理事務所(普通合伙) 33488
• 代理人: 朱琴琴

1.一種低導熱高絕緣云母件，包括主體(1)，其特征在于：所述主體(1)的內部設置有隔熱層(2)，所述隔熱層(2)的外部設置有定位框(3)，所述主體(1)的外部設置有固定條(4)，所述主體(1)的外部設置有裝夾板(5)，所述裝夾板(5)的外部設置有卡塊(6)，所述裝夾板(5)的外部設置有殼體(7)，所述殼體(7)的內側開設有固定槽(8)。

2.根據權利要求1所述的一種低導熱高絕緣云母件，其特征在于：所述隔熱層(2)的規格尺寸和主體(1)的相匹配，所述隔熱層(2)采用多孔隔熱膜制成，所述定位框(3)的規格尺寸和隔熱層(2)的相匹配。

3.根據權利要求1所述的一種低導熱高絕緣云母件，其特征在于：所述定位框(3)固定連接在主體(1)的內部，所述主體(1)的外部對稱分布有兩組固定條(4)，所述固定條(4)的規格尺寸和主體(1)的相匹配，所述主體(1)的內部設置有低導熱填料。

4.根據權利要求1所述的一種低導熱高絕緣云母件，其特征在于：所述裝夾板(5)的規格尺寸和主體(1)的相匹配，所述裝夾板(5)安裝在殼體(7)的內側，所述殼體(7)的內側對稱分布有兩個裝夾板(5)，所述卡塊(6)的規格尺寸和主體(1)的相匹配。

5.根據權利要求1所述的一種低導熱高絕緣云母件，其特征在于：所述固定槽(8)的規格尺寸和主體(1)、固定條(4)的相匹配，所述固定槽(8)的位置和裝夾板(5)的相對應，所述固定條(4)的規格尺寸和殼體(7)的相匹配。