[實用新型]一種帶有清潔功能的真空手臂有效
| 申請號: | 202221637322.3 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN217588890U | 公開(公告)日: | 2022-10-14 |
| 發明(設計)人: | 王瑞華;章程;朱帥;董國慶;文國昇;金從龍 | 申請(專利權)人: | 江西兆馳半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
| 地址: | 330096 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 清潔 功能 真空 手臂 | ||
本實用新型提供一種帶有清潔功能的真空手臂,其中手臂板為一端直臂、另一端帶有兩個延伸臂的平板,延伸臂下端設有吸附層,延伸臂上貫穿設有操作孔,操作孔穿入設有吸嘴,直臂上端設有正壓電磁閥、負壓電磁閥,兩者分別連于四通管的兩個輸入端,四通管的兩個輸出端分別連于兩個吸嘴。將吸嘴作為吸附孔,將吸附層作為吸附面,在針對手臂板延伸臂實施晶圓的多次吸附作業后,通過更換電磁閥氣路對吸嘴內的塵埃堵塞進行一次性吹氣清除,下端面吸附層的聚四氟乙烯材質提供防粘性及潤滑性,以避免灰塵粘附并為晶圓提供光滑平整的貼合面,以此對真空手臂吸盤孔及吸盤面的堵塞、污染實施簡易高效的清潔操作,避免生產損失并保障晶圓生產工藝的正常實施。
技術領域
本實用新型屬于半導體制造技術領域,具體涉及一種帶有清潔功能的真空手臂。
背景技術
現有的半導體行業,晶圓片大多需要真空手臂取放片,目前行業內取放片都以直接接觸真空吸附片源為主,為確保晶圓形態平整,真空手臂的吸盤孔與吸盤面需保持齊平,從而與晶圓形成良好的貼合吸附效果。
然而,隨著作業工況的粉塵彌漫,真空手臂的吸盤面表面易粘附灰塵污染,如不能及時清理則會對吸附晶圓表面的平整形態造成破壞,影響產品品質;同時,隨著晶圓拾取作業的多次實施,真空手臂的吸盤孔內部容易吸入塵埃顆粒形成堵塞,引起吸附力下降,導致取片過程因吸附力不足而令晶圓摔碎,造成生產損失并阻礙晶圓生產工藝的正常實施。而每次針對上述部位的清潔操作較為繁瑣,因此,需要一種新的技術方案加以解決。
實用新型內容
針對上述現有技術中的不足,本實用新型提供了一種帶有清潔功能的真空手臂,以此對真空手臂吸盤孔及吸盤面的堵塞、污染實施簡易高效的清潔操作,避免生產損失并保障晶圓生產工藝的正常實施。
本實用新型通過以下技術方案實施:一種帶有清潔功能的真空手臂,包括手臂板,其中,所述手臂板為一端直臂、另一端帶有兩個延伸臂的Y形平板,所述延伸臂下端面貼附設有聚四氟乙烯材質的吸附層,每個所述延伸臂上都貫穿設有操作孔,每個所述操作孔都穿入設有吸嘴,所述吸嘴與所述吸附層的下端面齊平;所述直臂上端面設有正壓電磁閥、負壓電磁閥,所述正壓電磁閥、所述負壓電磁閥的輸入端分別通過氣管連接于壓縮泵、真空泵,所述正壓電磁閥、所述負壓電磁閥的輸出端分別通過氣管連接于四通管的兩個輸入端,所述四通管的兩個輸出端分別通過氣管連接于兩個所述吸嘴。
進一步的,所述負壓電磁閥與所述真空泵之間的連接管路設有真空計。
進一步的,二個所述吸嘴下方吸附設有晶圓,二個所述吸嘴的連接線與所述晶圓中心線重合。
進一步的,所述吸附層呈U形。
本實用新型的有益效果是:本裝置通過手臂板上分別設置正壓電磁閥、負壓電磁閥形成的二種回路,將吸嘴作為吸附孔,將吸附層作為貼合吸附面,在針對手臂板延伸臂實施晶圓的多次吸附作業后,可通過更換電磁閥氣路對吸嘴內的塵埃堵塞進行一次性吹氣清除,同時下端面吸附層的聚四氟乙烯材質提供防粘性及潤滑性,以避免灰塵粘附并為晶圓提供光滑平整的貼合面,以此對真空手臂吸盤孔及吸盤面的堵塞、污染實施簡易高效的清潔操作,避免生產損失并保障晶圓生產工藝的正常實施。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例的結構俯視圖;
圖2是本實用新型一實施例的結構仰視圖;
圖3是本實用新型一實施例的結構管路連接圖;
圖4是本實用新型一實施例的結構側視圖;
圖5是本實用新型一實施例的作業狀態圖。
圖中:10-手臂板、11-操作孔、12-吸附層、21-正壓電磁閥、22-負壓電磁閥、30-四通管、40-氣管、41-壓縮泵、42-真空泵、43-真空計、50-吸嘴、60-晶圓。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





