[實用新型]一種晶圓級產(chǎn)品貼膜治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202221635148.9 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN217606788U | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘小輝;費偉華 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫華越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人: | 朱錦國 |
| 地址: | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓級 產(chǎn)品 貼膜治具 | ||
本實用新型公開了一種晶圓級產(chǎn)品貼膜治具,包括底座、載板和定位框,載板放置于底座上,載板上貼附有膜,定位框安裝于底座上,定位框設(shè)有鏤空部、以暴露出用于貼合晶圓級產(chǎn)品的膜,定位框的鏤空部邊緣覆蓋住膜的邊緣和載板的邊緣,底座設(shè)有定位針以定位載板,底座設(shè)有定位銷以定位定位框,底座設(shè)有方向標(biāo)識,定位框設(shè)有凹口指示桿,凹口指示桿位于方向標(biāo)識所在側(cè),晶圓級產(chǎn)品設(shè)有凹口,晶圓級產(chǎn)品貼合于膜時、凹口對準(zhǔn)凹口指示桿。本實用新型適用于小批量實驗,該晶圓級產(chǎn)品貼膜治具的底座、載板、定位框有定位,底座、定位框和晶圓級產(chǎn)品有方向表示,可快速、精確地完成晶圓級產(chǎn)品的貼合作業(yè),能夠提高工作效率,降低成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,更具體涉及一種晶圓級產(chǎn)品貼膜治具。
背景技術(shù)
晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package)以晶圓為加工對象,在晶圓上同時對眾多芯片進(jìn)行封裝、測試,然后切割成單個器件。晶圓級封裝中,需要將不滿足目標(biāo)尺寸的晶圓級產(chǎn)品通過塑封或再塑封工藝,使其達(dá)到目標(biāo)尺寸。為了支撐晶圓,在塑封之前需要執(zhí)行轉(zhuǎn)貼工序,即,將晶圓上的產(chǎn)品正面通過膜貼在載板上,之后進(jìn)行塑封。轉(zhuǎn)貼工序的操作步驟如下:第一步:將膜貼在載板上;第二步:將晶圓級產(chǎn)品貼在膜上。
現(xiàn)有自動貼膜機適用于大批量生產(chǎn),不適用于小批量實驗。目前,對于小批量實驗,都是采用手動將膜貼在載板上,再將晶圓級產(chǎn)品貼裝到膜上,貼裝位置不準(zhǔn)確。
因此,急需研究出一種適用于小批量實驗的貼膜治具。
實用新型內(nèi)容
為了解決上述問題,本實用新型提供了一種晶圓級產(chǎn)品貼膜治具,適用于小批量實驗,可快速精確的將晶圓級產(chǎn)品貼合到貼附有膜的載板上,能夠降低成本,提高效率。
根據(jù)本實用新型的一個方面,提供了一種晶圓級產(chǎn)品貼膜治具,包括底座、載板和定位框,載板放置于底座上,載板上貼附有膜,定位框安裝于底座上,定位框設(shè)有鏤空部、以暴露出用于貼合晶圓級產(chǎn)品的膜,定位框的鏤空部邊緣覆蓋住膜的邊緣和載板的邊緣。由此,貼附有膜的載板被定位框和底座夾持固定住,然后再將晶圓級產(chǎn)品貼合于位置不變的膜上,這樣,方便快速地貼合晶圓級產(chǎn)品,提高工作效率。
在一些實施方式中,底座設(shè)有方向標(biāo)識,定位框設(shè)有凹口指示桿,凹口指示桿位于方向標(biāo)識所在側(cè),晶圓級產(chǎn)品設(shè)有凹口,晶圓級產(chǎn)品貼合于膜時、凹口對準(zhǔn)凹口指示桿。由此,通過方向標(biāo)識和凹口指示桿,便于定位框安裝時快速識別方向,利用凹口與凹口指示桿對齊,便于晶圓級產(chǎn)品貼合于膜時快速識別方向并精準(zhǔn)對位,提高晶圓級產(chǎn)品貼合的精確性。
在一些實施方式中,底座設(shè)有定位銷,定位框設(shè)有與定位銷相配合的定位銷孔,底座設(shè)有定位針,載板設(shè)有與定位針相配合的定位針孔一。由此,定位針用于定位載板,定位銷用于定位定位框,確保載板和定位框安裝后不會移動,提高晶圓級產(chǎn)品貼合時的精準(zhǔn)度。
在一些實施方式中,定位框設(shè)有與定位針相配合的定位針孔二。由此,當(dāng)載板放置于底座后,定位針的頂部突出于載板,定位針的突出部分被收容于定位框的定位針孔二內(nèi),以避免定位針的頂部頂起定位框。
在一些實施方式中,定位框設(shè)有多處鏤空區(qū),鏤空區(qū)分布于鏤空部的外圍。由此,設(shè)置鏤空區(qū),可以減輕定位框的重量。
在一些實施方式中,定位框設(shè)有一對把手,把手對稱設(shè)于鏤空部的兩側(cè)。由此,便于拆裝定位框,方便操作人員作業(yè)。
在一些實施方式中,底座設(shè)有朝向底座中間凹陷的凹陷部,凹陷部至少設(shè)有兩處、且相對于底座中心呈對稱設(shè)置。由此,對稱設(shè)置的凹陷部,方便手動取放載板。
在一些實施方式中,載板為鋼板。
在一些實施方式中,膜為熱剝離膜,膜的外徑大于晶圓級產(chǎn)品的外徑至少0.5㎜,膜的厚度不小于晶圓級產(chǎn)品的厚度的一半。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





