[實用新型]一種晶圓級產品貼膜治具有效
| 申請號: | 202221635148.9 | 申請日: | 2022-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN217606788U | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 鐘小輝;費偉華 | 申請(專利權)人: | 江蘇芯德半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫華越知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人: | 朱錦國 |
| 地址: | 210000 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓級 產品 貼膜治具 | ||
1.一種晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,包括底座(1)、載板(2)和定位框(4),所述載板(2)放置于底座(1)上,所述載板(2)上貼附有膜(3),所述定位框(4)安裝于底座(1)上,所述定位框(4)設有鏤空部(41)、以暴露出用于貼合晶圓級產品(5)的膜(3),所述定位框(4)的鏤空部(41)邊緣覆蓋住膜(3)的邊緣和載板(2)的邊緣。
2.根據權利要求1所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述底座(1)設有方向標識(11),所述定位框(4)設有凹口指示桿(42),所述凹口指示桿(42)位于方向標識(11)所在側,所述晶圓級產品(5)設有凹口(51),所述晶圓級產品(5)貼合于膜(3)時、所述凹口(51)對準凹口指示桿(42)。
3.根據權利要求2所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述底座(1)設有定位銷(12),所述定位框(4)設有與定位銷(12)相配合的定位銷孔(43),所述底座(1)設有定位針(13),所述載板(2)設有與定位針(13)相配合的定位針孔一(21)。
4.根據權利要求3所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述定位框(4)設有與定位針(13)相配合的定位針孔二(46)。
5.根據權利要求1所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述定位框(4)設有多處鏤空區(44),所述鏤空區(44)分布于鏤空部(41)的外圍。
6.根據權利要求5所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述定位框(4)設有一對把手(45),所述把手(45)對稱設于鏤空部(41)的兩側。
7.根據權利要求1所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述底座(1)設有朝向底座(1)中間凹陷的凹陷部(14),所述凹陷部(14)至少設有兩處、且相對于底座(1)中心呈對稱設置。
8.根據權利要求1所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述載板(2)為鋼板。
9.根據權利要求1所述的晶圓級產品貼膜治具,其特征在于,所述膜(3)為熱剝離膜,所述膜(3)的外徑大于晶圓級產品(5)的外徑至少0.5㎜,所述膜(3)的厚度不小于晶圓級產品(5)的厚度的一半。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





