[實(shí)用新型]一種采用陶瓷腔體的等離子源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221632713.6
• 申請(qǐng)日: 2022-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN218041885U
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德才;洪靖為;黃影
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海財(cái)盈半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05H1/26
• 分類號(hào): H05H1/26
• 代理公司: 北京盛凡佳華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11947
• 代理人: 張麗娜

本實(shí)用新型公開了一種采用陶瓷腔體的等離子源，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，包括有整流濾波穩(wěn)壓模塊、輔助電源、高頻逆變模塊、第一主控板、功率合成模塊、功率輸出及檢測(cè)電路、第二主控板和點(diǎn)火板組成，所述交流電的輸出端分別連接整流濾波穩(wěn)壓模塊及輔助電源，且整流濾波穩(wěn)壓模塊的輸出端連接有高頻逆變模塊。本實(shí)用新型真空腔體結(jié)構(gòu)為一整個(gè)類圓腔體結(jié)構(gòu)，改變了現(xiàn)有腔體的多段式組裝結(jié)構(gòu)，腔體無(wú)需拼裝使用，提高了腔體的氣密性，從而保證了產(chǎn)品的清潔率，腔體采用陶瓷材質(zhì)，降低了腔體因金屬材質(zhì)發(fā)生接觸碰撞時(shí)腔體的磨損，類圓腔體外型可使腔體減少與外部的接觸摩擦，結(jié)構(gòu)上也改變了現(xiàn)有腔體多段式結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單無(wú)需拼裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種采用陶瓷腔體的等離子源。

背景技術(shù)

在目前電子領(lǐng)域中，遠(yuǎn)程等離子源也稱作遠(yuǎn)程高密度等離子發(fā)生器，是應(yīng)用在半導(dǎo)體、芯片制造過程中的核心裝備，該設(shè)備用離化后的氟來清洗沉積在芯片結(jié)構(gòu)內(nèi)部的微粉塵，在泛半導(dǎo)體、芯片等制程中，在芯片內(nèi)部和表面都會(huì)污染大量的微粉塵，在設(shè)備工藝腔體中殘留一些微粉塵，在芯片納米尺度上，一顆微米級(jí)的粉塵就會(huì)覆蓋數(shù)十?dāng)?shù)百芯片內(nèi)部元件，造成芯片失效。遠(yuǎn)程等離子源能夠提供大量離化氟，對(duì)真空條件下的各類結(jié)構(gòu)體進(jìn)行分子級(jí)別蝕刻清潔。

遠(yuǎn)程等離子源利用電磁振蕩輸能和高壓點(diǎn)火，在具有特殊結(jié)構(gòu)的金屬多段式腔體內(nèi)產(chǎn)生并維持特定密度的各種半導(dǎo)體、芯片制造過程中所需等離子，例如氟離子，氫離子，氧離子等，實(shí)現(xiàn)芯片制造過程中深層清理，精密刻蝕，該清洗方式為干式清洗法，在半導(dǎo)體與面板制成中做清洗用途，利用氣體及電力的方式形成電漿，電漿產(chǎn)生的自由基與反應(yīng)室中的污染物發(fā)生解離反應(yīng)，最后以PUMP的抽氣方式，將微粉塵生成物帶出反應(yīng)室，以降低過程中產(chǎn)生的污染物。

目前市場(chǎng)上的遠(yuǎn)程等離子源是由金屬材質(zhì)制成的多段式腔體結(jié)構(gòu)，腔體結(jié)構(gòu)采用多段式結(jié)構(gòu)，需拼裝使用，接口處易因拼裝不到位產(chǎn)生漏氣，影響產(chǎn)品的清潔率，金屬材質(zhì)因接觸發(fā)生碰撞易產(chǎn)生磨損，大大降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種采用陶瓷腔體的等離子源，解決了以上問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型的一種采用陶瓷腔體的等離子源，包括有整流濾波穩(wěn)壓模塊、輔助電源、高頻逆變模塊、第一主控板、功率合成模塊、功率輸出及檢測(cè)電路、第二主控板和點(diǎn)火板組成，所述交流電的輸出端分別連接整流濾波穩(wěn)壓模塊及輔助電源，且整流濾波穩(wěn)壓模塊的輸出端連接有高頻逆變模塊，所述輔助電源的輸出端分別連接高頻逆變模塊和第一主控板，且高頻逆變模塊的輸出端分別連接有功率合成模塊和第一主控板，所述功率合成模塊的輸出端連接有功率輸出及檢測(cè)電路，且功率輸出及檢測(cè)電路電性連接有第一主控板，所述第一主控板連接有第二主控板，且第二主控板連接有點(diǎn)火板，其特征在于：還包括采用陶瓷材質(zhì)的腔體；

所述腔體的內(nèi)部包括有絕緣阻隔腔、進(jìn)氣管和出氣管，且點(diǎn)火板連接有腔體，且腔體電性連接有第二主控板；

所述腔體的外壁設(shè)置有絕緣阻隔板，且絕緣阻隔板的上端連接有上槽口，所述絕緣阻隔板的下端安裝有下槽口，且絕緣阻隔板的外壁連接有殼體，所述殼體的表面卡接有安裝板，且殼體的表面連接有點(diǎn)火線圈。

進(jìn)一步地，所述腔體通過點(diǎn)火線圈與點(diǎn)火板相連接，且腔體通過電性反饋信號(hào)給第二主控板。

進(jìn)一步地，所述腔體的絕緣阻隔腔內(nèi)壁覆蓋三氧化二釔膜、氧化鋁膜、二氧化硅膜或氮化鋁膜。

進(jìn)一步地，所述腔體整體采用三氧化二釔陶瓷材質(zhì)。

進(jìn)一步地，所述腔體的上端為進(jìn)氣管，且腔體的下端為出氣管。

進(jìn)一步地，所述絕緣阻隔腔在絕緣阻隔板的內(nèi)壁設(shè)置，且進(jìn)氣管與上槽口相對(duì)應(yīng)，并且出氣管與下槽口相對(duì)應(yīng)。