[實用新型]一種定位裝置有效
| 申請號： | 202221628128.9 | 申請日： | 2022-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN217903071U | 公開（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發明（設計）人： | 陳吉湖;吉玉寧;尚娟 | 申請（專利權）人： | 蘇州納維科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304;B24B7/22;B24B41/06 |
| 代理公司： | 蘇州友佳知識產權代理事務所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 儲振 |
| 地址： | 215123 江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿易試驗區*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 定位 裝置 | ||
1.一種定位裝置，用于校準磨頭與晶片裝載治具呈同心圓布置，其特征在于，包括：
軸向設置的上定位組件與下定位組件，以及連接所述上定位組件與下定位組件的連接件；
所述上定位組件包括與磨頭的側壁部分貼合的上貼合面，所述下定位組件包括與晶片裝載治具的側壁部分貼合的下貼合面，以通過所述連接件推動上貼合面與下貼合面分別貼合磨頭的側壁與晶片裝載治具的側壁，以帶動所述晶片裝載治具移動至預設位置。
2.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述預設位置包括磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線重合時晶片裝載治具所對應的位置。
3.根據權利要求2所述的定位裝置，其特征在于，所述上定位組件呈階梯狀，包括：縱向設置的上限位板與橫向設置的抵持部；
所述上貼合面形成于所述上限位板的內側壁，所述抵持部的上表面與所述上貼合面呈垂直設置，以通過所述抵持部抵持于所述磨頭的下表面。
4.根據權利要求3所述的定位裝置，其特征在于，所述下定位組件呈階梯狀，包括：縱向設置的下限位板與橫向設置的限位部；
所述下貼合面形成于所述下限位板的內側壁，所述限位部的上表面與所述下貼合面呈垂直設置，以通過所述限位部限制所述晶片裝載治具軸向移動。
5.根據權利要求4所述的定位裝置，其特征在于，所述上貼合面與所述下貼合面均為弧狀，以分別部分貼合磨頭的側壁與晶片裝載治具的側壁。
6.根據權利要求5所述的定位裝置，其特征在于，所述上定位組件與下定位組件沿連接件所對應的中點所在的水平面呈軸對稱設置。
7.根據權利要求6所述的定位裝置，其特征在于，所述連接件包括連接所述上定位組件與下定位組件的把手，所述上限位板與所述下限位板均開設連接孔，所述把手安裝于所述上限位板與所述下限位板的外側。
8.根據權利要求7所述的定位裝置，其特征在于，所述連接件還包括連接所述上定位組件與下定位組件的連接板。
9.根據權利要求8所述的定位裝置，其特征在于，所述抵持部開設若干上安裝孔，以將所述連接板安裝于所述上定位組件的底部，所述限位部開設若干下安裝孔，以將所述連接板安裝于所述下定位組件的頂部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州納維科技有限公司，未經蘇州納維科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202221628128.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種環境中有機汞巰基紗布富集裝置
- 下一篇：一種含定位環VR手柄用劍虛擬裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
