[實用新型]一種定位裝置

有效

• 申請號: 202221628128.9
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN217903071U
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 陳吉湖;吉玉寧;尚娟
• 申請（專利權）人: 蘇州納維科技有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;B24B7/22;B24B41/06
• 代理公司: 蘇州友佳知識產權代理事務所(普通合伙) 32351
• 代理人: 儲振

本實用新型提供了一種定位裝置，用于校準磨頭與晶片裝載治具呈同心圓布置，該定位裝置包括：軸向設置的上定位組件與下定位組件，以及連接上定位組件與下定位組件的連接件；上定位組件包括與磨頭的側壁部分貼合的上貼合面，下定位組件包括與晶片裝載治具的側壁部分貼合的下貼合面，以通過連接件推動上貼合面與下貼合面分別貼合磨頭的側壁與晶片裝載治具的側壁，以帶動晶片裝載治具移動至預設位置。通過本實用新型，實現了磨頭與晶片裝載治具呈同心圓布置的校準目的。

技術領域

本實用新型涉及晶片研磨技術領域，尤其涉及一種定位裝置。

背景技術

晶片(例如，GaN、SiC、藍寶石)作為襯底材料，是制造出合格半導體器件的根本，而制作出完美的晶片，研磨加工技術是必不可少的。現有技術的晶片研磨過程中，首先需要將晶片固定于晶片裝載治具上，然后將晶片裝載治具倒扣于磨床上，同時通過磨頭夾持晶片裝載治具，從而在通過磨頭帶動晶片裝載治具沿磨頭的中心軸線轉動以帶動晶片轉動的同時，磨床同樣沿自身的中心軸線轉動，以最終實現晶片研磨步驟。

然而，在使用上述方法對晶片進行研磨時，需要將磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線處于同一軸線，以最終實現晶片的研磨。現有技術中，解決前述將磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線處于同一軸線的問題一般是采用目視校準裝配位置(即，人工觀察以調整)的方法以實現磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線處于同一軸線。為了實現更好的晶片的研磨效果，通常將晶片裝載治具的重量設置的較大，由此在通過人工觀察以調整晶片裝載治具的位置時，會由于晶片裝載治具的重量較大而存在晶片裝載治具的位置調整不方便的缺陷；另外，由于晶片的需求量較大，為了提高晶片研磨的效率，前述為了實現晶片裝載治具的位置以實現磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線處于同一軸線的目的一般限制的裝配時間在2.5min/盤，因此基于晶片裝載治具的重量的設置以及裝配時間的限制導致晶片的研磨過程實施起來較為困難，而一旦磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線沒有處于同一軸線，則有可能導致晶片的損壞或者晶片裝載治具的損壞。

有鑒于此，有必要對現有技術中的定位裝置予以改進，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于揭示一種定位裝置，用以解決現有技術中通過人工觀察調整以校準磨頭與晶片裝載治具呈同心圓布置的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種定位裝置，用于校準磨頭與晶片裝載治具呈同心圓布置，包括：

軸向設置的上定位組件與下定位組件，以及連接所述上定位組件與下定位組件的連接件；

所述上定位組件包括與磨頭的側壁部分貼合的上貼合面，所述下定位組件包括與晶片裝載治具的側壁部分貼合的下貼合面，以通過所述連接件推動上貼合面與下貼合面分別貼合磨頭的側壁與晶片裝載治具的側壁，以帶動所述晶片裝載治具移動至預設位置。

作為本實用新型的進一步改進，所述預設位置包括磨頭的中心軸線與晶片裝載治具的中心軸線重合時晶片裝載治具所對應的位置。

作為本實用新型的進一步改進，所述上定位組件呈階梯狀，包括：縱向設置的上限位板與橫向設置的抵持部；

所述上貼合面形成于所述上限位板的內側壁，所述抵持部的上表面與所述上貼合面呈垂直設置，以通過所述抵持部抵持于所述磨頭的下表面。

作為本實用新型的進一步改進，所述下定位組件呈階梯狀，包括：縱向設置的下限位板與橫向設置的限位部；

所述下貼合面形成于所述下限位板的內側壁，所述限位部的上表面與所述下貼合面呈垂直設置，以通過所述限位部限制所述晶片裝載治具軸向移動。

作為本實用新型的進一步改進，所述上貼合面與所述下貼合面均為弧狀，以分別部分貼合磨頭的側壁與晶片裝載治具的側壁。