[實用新型]導正定位裝置

有效

• 申請號: 202221627755.0
• 申請日: 2022-06-27
• 公開（公告）號: CN217719543U
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 劉忠翔
• 申請（專利權）人: 捷普電子（廣州）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 南霆

一種導正定位裝置，用于對用以相互組裝的多個待組裝件進行導正定位，待組裝件具有第一定位部；導正定位裝置包含支撐結構、安裝壓板、浮動定位結構以及壓持單元，安裝壓板設置于支撐結構并且能被驅動相對于待組裝件升降位移，浮動定位結構具有浮動定位板、設置于浮動定位板并用于定位第一定位部的第二定位部，以及導正定位件，浮動定位板通過導正定位件連接安裝壓板并且能夠相對于安裝壓板沿平行安裝壓板的方向位移。

技術領域

本實用新型涉及一種定位裝置，特別是涉及一種可避免定位誤差的導正定位裝置。

背景技術

一般在不同組件的組裝制程過程中，需要先將待組裝的不同組件對位定位后，再將對位后的組件固定。以半導體IGBT(絕緣閘極雙極性晶體管)封裝為例，要將制得的IGBT進行封裝時，需要先將待封裝的IGBT組件與用于封裝的封裝殼對位定位后，再通過例如螺鎖等方式將IGBT與封裝殼鎖接固定。目前，IGBT組件與封裝殼于鎖接固定前通常還需要通過人工方式進行微調IGBT組件與封裝殼之間的定位位置，以減低定位偏差。此外，為了減少人工的使用，也有通過定位治具輔助進行自動定位。利用讓定位治具與待定位組裝件之間形成可相互用于定位的定位結構(例如第一定位部與第二定位銷)，而可利用定位治具的定位結構以自動定位方式進行待組裝件的定位。

然而，使用定位治具進行自動化定位時，由于定位治具與待定位組件之間客觀存在的公差/誤差，因此，會產生無法避免的定位偏差而影響定位精度。

發明內容

本實用新型的目的，在于提供一種能夠解決前述問題至少其中一者的導正定位裝置。

本實用新型導正定位裝置，用于對用以相互組裝的多個待組裝件進行導正定位與鎖固。所述待組裝件具有第一定位部。所述導正定位裝置，包含支撐結構、安裝壓板、浮動定位結構，及壓持單元。所述安裝壓板設置于所述支撐結構并且能被驅動相對于所述待組裝件升降位移。所述浮動定位結構具有浮動定位板、設置于所述浮動定位板并用于定位所述第一定位部的第二定位部，以及導正定位件，所述浮動定位板通過所述導正定位件連接所述安裝壓板并且能夠相對于所述安裝壓板沿平行所述安裝壓板的方向位移。

優選地，所述浮動定位板具有多個供所述導正定位件伸入的導正穿孔，所述導正定位件與所述導正穿孔之間形成間隙，使所述浮動定位板能夠沿平行所述安裝壓板的方向位移。

優選地，所述導正穿孔具有肩部，所述導正定位件伸入所述導正穿孔并且靠抵所述肩部，且所述安裝壓板與所述浮動定位板之間形成間隙。

優選地，所述導正穿孔還具有鄰近所述安裝壓板的第一孔徑段，及連通所述第一孔徑段下方且孔徑大于所述第一孔徑段的第二孔徑段，所述肩部位于所述第一孔徑段與第二孔徑段之間，所述導正定位件具有位于所述第二孔徑段的底部，以及自所述底部延伸并穿過所述第一孔徑段連接所述安裝壓板的延伸部，所述導正定位件通過所述底部靠抵所述肩部。

優選地，所述導正定位裝置還包含設置于所述浮動定位板并且用于壓抵所述待組裝件其中至少一者的壓持單元。

優選地，所述壓持單元包括設置于所述浮動定位板，用于壓抵于所述待組裝件的彈性壓塊，以及用于提供所述彈性壓塊彈性壓力的壓抵機構。

優選地，所述待組裝件包括兩個彼此相組裝結合的組裝件，所述第一定位部包括分布設置于所述待組裝件的第一定位孔與第一定位銷，所述第二定位部包括用于伸入所述第一定位孔的第二定位銷以及提供所述第一定位銷伸入定位的第二定位孔的銷套。

優選地，所述第二定位銷往下突出所述浮動定位板底面并且通過位于所述浮動定位板頂面的彈性件提供彈性偏壓力。

優選地，所述安裝壓板具有鏤空區與多個分布于所述鏤空區周圍的固定孔，所述導正定位件通過所述固定孔固定于所述安裝壓板。