[實用新型]導正定位裝置有效
| 申請號: | 202221627755.0 | 申請日: | 2022-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN217719543U | 公開(公告)日: | 2022-11-01 |
| 發明(設計)人: | 劉忠翔 | 申請(專利權)人: | 捷普電子(廣州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
| 地址: | 510530 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導正 定位 裝置 | ||
1.一種導正定位裝置,用于對用以相互組裝的多個待組裝件(101、102)進行導正定位,其中,所述待組裝件(101、102)具有第一定位部(104、105);其特征在于:所述導正定位裝置包含:
支撐結構(2);
安裝壓板(3),設置于所述支撐結構(2)并且能被驅動相對于所述待組裝件(101、102)升降位移;以及
浮動定位結構(4),具有浮動定位板(41)、設置于所述浮動定位板(41)并用于定位所述第一定位部(104、105)的第二定位部(421、431),以及導正定位件(46),所述浮動定位板(41)通過所述導正定位件(46)連接所述安裝壓板(3)并且能夠相對于所述安裝壓板(3)沿平行所述安裝壓板(3)的方向位移。
2.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述浮動定位板具有多個供所述導正定位件伸入的導正穿孔,所述導正定位件與所述導正穿孔之間形成間隙,使所述浮動定位板能夠沿平行所述安裝壓板的方向位移。
3.根據權利要求2所述的導正定位裝置,其特征在于:所述導正穿孔具有肩部,所述導正定位件伸入所述導正穿孔并且靠抵所述肩部,且所述安裝壓板與所述浮動定位板之間形成間隙。
4.根據權利要求3所述的導正定位裝置,其特征在于:所述導正穿孔還具有鄰近所述安裝壓板的第一孔徑段,及連通所述第一孔徑段下方且孔徑大于所述第一孔徑段的第二孔徑段,所述肩部位于所述第一孔徑段與第二孔徑段之間,所述導正定位件具有位于所述第二孔徑段的底部,以及自所述底部延伸并穿過所述第一孔徑段連接所述安裝壓板的延伸部,所述導正定位件通過所述底部靠抵所述肩部。
5.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述導正定位裝置還包含設置于所述浮動定位板并且用于壓抵所述待組裝件其中至少一者的壓持單元。
6.根據權利要求5所述的導正定位裝置,其特征在于:所述壓持單元包括設置于所述浮動定位板,用于壓抵于所述待組裝件的彈性壓塊,以及用于提供所述彈性壓塊彈性壓力的壓抵機構。
7.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述第一定位部包括分布設置于所述待組裝件的第一定位孔與第一定位銷,所述第二定位部包括用于伸入所述第一定位孔的第二定位銷以及提供所述第一定位銷伸入定位的第二定位孔的銷套。
8.根據權利要求7所述的導正定位裝置,其特征在于:所述第二定位銷往下突出所述浮動定位板底面并且通過位于所述浮動定位板頂面的彈性件提供彈性偏壓力。
9.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述安裝壓板具有鏤空區與多個分布于所述鏤空區周圍的固定孔,所述導正定位件通過所述固定孔固定于所述安裝壓板。
10.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述待組裝件具有鎖孔,所述安裝壓板具有鏤空區,所述浮動定位結構還具有設置于所述浮動定位板并且用于對應所述鎖孔的對位孔,所述浮動定位結構的對位孔位于所述安裝壓板的鏤空區。
11.根據權利要求1所述的導正定位裝置,其特征在于:所述支撐結構包括支撐桿以及驅動單元,所述驅動單元用于驅動所述安裝壓板與所述浮動定位板升降位移。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于捷普電子(廣州)有限公司,未經捷普電子(廣州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202221627755.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種預制地鐵盾構管片
- 下一篇:一種船用防脫水型海底吸入口輔助結構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





