[實用新型]一種適用于低溫軋制的切分孔型系統

有效

• 申請號: 202221622100.4
• 申請日: 2022-06-27
• 公開（公告）號: CN217570181U
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 劉佳晟;孟劍飛;劉鐵軍
• 申請（專利權）人: 湖南華菱湘潭鋼鐵有限公司
• 主分類號: B21B27/02
• 分類號: B21B27/02
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司 43210
• 代理人: 李由

1.一種適用于低溫軋制的切分孔型系統，包括預切分孔型和切分孔型，其特征在于：預切分孔型中心線和切分孔型孔型中心線同寬；切分孔型基圓尺寸R大于或者等于預切分孔型r，切分孔型的基圓為預切分孔型基圓的1～1.05倍；切分孔型高度H大于或等于預切分孔型高度h，切分孔型的高度為預切分孔型高度的1～1.05倍；預切分軋件經過切分道次軋制以后寬展孔型在1～1.05倍，延伸控制在1.15倍以上；預切分孔型中圓弧中線距離為圓弧直徑的1.1～1.15倍，基圓之間連接無切線，直接用圓弧進行相切連接，圓弧大小為基圓的0.35～0.40倍；切分孔型切分楔楔角頂端切圓半徑為基圓半徑的0.05～0.07倍，切圓的頂端與切分孔型輥縫水平位置一致，切分楔頂端的厚度為基圓半徑的0.8～0.14倍，切分孔型輥縫設定在0.8～1.5mm之間。