[實用新型]晶圓半導體固化設備

有效

• 申請號: 202221275532.2
• 申請日: 2022-05-25
• 公開（公告）號: CN217444352U
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 于國輝;張禹;孟憲圓;曾廣祎;陳磊;高今朝;李臣友
• 申請（專利權）人: 秦皇島視聽機械研究所有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 石家莊旭昌知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 13126
• 代理人: 雷瑩

本實用新型提供了一種晶圓半導體固化設備，包括基座，以及設于基座上的供收單元，供收單元包括設于基座上的供片倉和收片倉，供片倉用于存放待檢測的晶圓；基座上設有用于取放晶圓的移取機構，移取機構包括倒片盤，以及驅動倒片盤移動和轉動的驅動單元；基座上還設有對晶圓上的標記進行固化的固化單元，倒片盤拿取供片倉內的晶圓移動至檢測設備，倒片盤拿取經檢測設備檢測并標記有光敏墨水的晶圓至固化倉內，經光源體對標記固化后由倒片盤轉移至收片倉。本實用新型的晶圓半導體固化設備，由移取機構將供片倉內標記的晶圓轉移到固化倉內，而后將固化好的晶圓轉移到收片倉內，利用光敏墨水的特性加快標記的固化，進而提高晶圓的生產效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種晶圓半導體固化設備。

背景技術

目前中國已成為全球最大的GPP工藝器件市場，其測試裝備的需求量正以每年兩位數的幅度快速增長。同時隨著芯片的尺寸小型化，現有的測試手段和效率已經滿足不了需要，對從事測試工藝人員的知識水平要求也越來越高。

半導體晶圓高速傳輸機器人將成為半導體芯片生產制造過程的必備配套裝備，將在很大程度上降低晶圓芯片的生產制造成本和風險，可實現電子器件測試工藝技術革新，助推我國電子信息產業的發展。同時將替代人工，提高生產效率和測試準確度，保護工人身心健康，降低職業傷害風險。

現有半導體晶圓傳輸機器人技術指標很難達到相關半導體檢測設備的使用要求，半導體晶圓傳輸機器人是相關半導體檢測設備的關鍵部件，決定檢測設備的性能，其好壞直接影響相關半導體檢測設備的性能，因此設計出一款性能指標滿足相關半導體檢測設備使用要求、成本較低，易于加工的高性價比的半導體晶圓高速傳輸機器人具有很高的應用價值。

現有的半導體晶圓傳輸機器人由于缺少烘干裝置，晶圓在測試并用常規墨水標記后需要放入有隔板的料盒之中，帶料盒集滿之后，在通過人工輸送到烘干箱中，增加操作工的工作難度且人工輸送累計時間較長，烘干時間也較長，烘干后還需降至室溫后方能進入下道工序，既浪費人力又浪費時間。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型旨在提出一種晶圓半導體固化設備，以快速烘干晶圓，進而提高晶圓的生產效率。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種晶圓半導體固化設備，包括基座，以及設于所述基座上的供收單元，所述供收單元包括設于所述基座上的供片倉和收片倉，所述供片倉用于存放待檢測的晶圓；所述基座上設有用于取放所述晶圓的移取機構，所述移取機構包括倒片盤，以及驅動所述倒片盤移動和轉動的驅動單元；所述基座上還設有對所述晶圓上的標記進行固化的固化單元，所述固化單元包括固化倉和設于所述固化倉內的光源體，所述倒片盤拿取所述供片倉內的所述晶圓移動至檢測設備，所述倒片盤拿取經所述檢測設備檢測并標記有光敏墨水的所述晶圓至所述固化倉內，經所述光源體對所述標記固化后由所述倒片盤轉移至所述收片倉。

進一步的，所述驅動單元包括回轉臺，以及固定于所述回轉臺上的第一電缸，所述回轉臺驅使所述第一電缸轉動，所述倒片盤與所述第一電缸連接以驅動所述倒片盤移動。

進一步的，所述倒片盤呈U型并具有兩個端部懸空的支腿，于各所述支腿上設有間隔布置的真空吸孔。

進一步的，所述驅動單元還包括設于所述基座上的第三電缸，所述回轉臺位于所述第三電缸上，于所述第三電缸旁設有用于固定接線的拖鏈線槽。

進一步的，所述供片倉內設有供片托盤，所述收片倉內設有收片托盤，所述供片托盤和所述收片托盤上均設有擋片柱。

進一步的，所述擋片柱為布置在所述供片托盤和所述收片托盤上的多個，所述倒片盤插入相鄰的兩個所述擋片柱之間，所述倒片盤抽出而使所述晶圓落入所述供片托盤或所述收片托盤上。

進一步的，所述供片托盤和/或所述收片托盤背離所述擋片柱的一側設有導向移動單元。