[實用新型]晶圓半導體固化設備

有效

• 申請號: 202221275532.2
• 申請日: 2022-05-25
• 公開（公告）號: CN217444352U
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 于國輝;張禹;孟憲圓;曾廣祎;陳磊;高今朝;李臣友
• 申請（專利權）人: 秦皇島視聽機械研究所有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 石家莊旭昌知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 13126
• 代理人: 雷瑩

1.一種晶圓半導體固化設備，包括基座(1)，以及設于所述基座(1)上的供收單元，其特征在于：

所述供收單元包括設于所述基座(1)上的供片倉(20)和收片倉(21)，所述供片倉(20)用于存放待檢測的晶圓(5)；

所述基座(1)上設有用于取放所述晶圓(5)的移取機構，所述移取機構包括倒片盤(30)，以及驅動所述倒片盤(30)移動和轉動的驅動單元；

所述基座(1)上還設有對所述晶圓(5)上的標記進行固化的固化單元，所述固化單元包括固化倉(40)和設于所述固化倉(40)內的光源體，所述倒片盤(30)拿取所述供片倉(20)內的所述晶圓(5)移動至檢測設備，所述倒片盤(30)拿取經所述檢測設備檢測并標記有光敏墨水的所述晶圓(5)至所述固化倉(40)內，經所述光源體對所述標記固化后由所述倒片盤(30)轉移至所述收片倉(21)。

2.根據權利要求1所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述驅動單元包括回轉臺(310)，以及固定于所述回轉臺(310)上的第一電缸(311)，所述回轉臺(310)驅使所述第一電缸(311)轉動，所述倒片盤(30)與所述第一電缸(311)連接以驅動所述倒片盤(30)移動。

3.根據權利要求2所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述倒片盤(30)呈U型并具有兩個端部懸空的支腿(300)，于各所述支腿(300)上設有間隔布置的真空吸孔(301)。

4.根據權利要求2所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述驅動單元還包括設于所述基座(1)上的第三電缸(312)，所述回轉臺(310)位于所述第三電缸(312)上，于所述第三電缸(312)旁設有用于固定接線的拖鏈線槽(313)。

5.根據權利要求1所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述供片倉(20)內設有供片托盤(200)，所述收片倉(21)內設有收片托盤(210)，所述供片托盤(200)和所述收片托盤(210)上均設有擋片柱(201)。

6.根據權利要求5所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述擋片柱(201)為布置在所述供片托盤(200)和所述收片托盤(210)上的多個，所述倒片盤(30)插入相鄰的兩個所述擋片柱(201)之間，所述倒片盤(30)抽出而使所述晶圓(5)落入所述供片托盤(200)或所述收片托盤(210)上。

7.根據權利要求5所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述供片托盤(200)和/或所述收片托盤(210)背離所述擋片柱(201)的一側設有導向移動單元。

8.根據權利要求7所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述導向移動單元包括豎直設于所述基座(1)上的安裝板(10)，以及固定在所述安裝板(10)上的第二電缸(100)，所述第二電缸(100)與所述供片托盤(200)和/或所述收片托盤(210)固定連接。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述供片倉(20)上設有可移動并吸取所述晶圓(5)的吸取單元。

10.根據權利要求9所述的晶圓半導體固化設備，其特征在于：所述吸取單元包括被驅使移動的設于所述供片倉(20)頂部的吸盤(202)。