[實(shí)用新型]一種基于PDFN芯片封裝的引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221257375.2
• 申請(qǐng)日: 2022-05-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217361572U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅向陽(yáng);賈軍;黃關(guān)君
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 南京九致知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32307
• 代理人: 齊棠

本實(shí)用新型屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種基于PDFN芯片封裝的引線框架。包括基板，及陣列設(shè)于所述基板上的若干封裝單元。所述封裝單元包括載體、若干第一引腳、若干第二引腳，所述第二引腳與待封裝芯片中處于高壓狀態(tài)的信號(hào)端相應(yīng)。所述第一引腳設(shè)于所述載體的一側(cè)，包括相連接的第一焊臺(tái)及第一本體；所述第二引腳設(shè)于所述載體的另一側(cè)，包括相連接的第二焊臺(tái)及第二本體；且設(shè)置所述第二焊臺(tái)的長(zhǎng)度大于所述第一焊臺(tái)的長(zhǎng)度。本實(shí)用新型充分保證了與芯片中處于高壓狀態(tài)的信號(hào)端相應(yīng)的引腳與載體間的安全距離，進(jìn)而確保了相應(yīng)位置的芯片及整個(gè)終端設(shè)備運(yùn)行時(shí)的安全性及穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，是一種基于PDFN芯片封裝的引線框架。

背景技術(shù)

引線框架是芯片封裝中的重要部件，其用于為芯片提供支撐，并通過(guò)鍵合材料在芯片與外部電路間形成電氣回路以實(shí)現(xiàn)芯片的輸入輸出。

引線框架由若干個(gè)陣列排布的封裝單元組成，每個(gè)封裝單元包括載體，及設(shè)于所述載體兩側(cè)的引腳。所述載體用于放置芯片主體，所述引腳通過(guò)鍵合材料與芯片相連以實(shí)現(xiàn)芯片的輸入輸出。且為了滿(mǎn)足終端設(shè)備的小型輕薄化發(fā)展需求，各引線框架也不斷向高集成度、高密度演進(jìn)。在各類(lèi)芯片封裝工藝中，PDFN(Power Dual FlatNo-lead，雙列扁平無(wú)引腳功率封裝)封裝由于刪除了外部引腳，因此釋放了大量空間，且在芯片布置中具有更好的靈活性。基于此，基于PDFN芯片封裝的引線框架逐漸在各類(lèi)引線框架中占據(jù)較大的市場(chǎng)份額。

但現(xiàn)有的基于PDFN芯片封裝的引線框架在進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)置時(shí)，僅從硬件尺寸更小的角度考慮。而未考慮芯片工作時(shí)的實(shí)際電壓狀態(tài)，從而導(dǎo)致在進(jìn)行封裝單元設(shè)計(jì)時(shí)，未充分考慮與芯片中處于高壓狀態(tài)的信號(hào)端相應(yīng)的引腳與載體間的安全距離。進(jìn)而導(dǎo)致相應(yīng)的芯片及終端設(shè)備在運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性及安全性難以保證。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種基于PDFN芯片封裝的引線框架，用于解決現(xiàn)有引線框架難以充分保證芯片中高壓狀態(tài)信號(hào)端相應(yīng)的引腳與載體間的安全距離的技術(shù)問(wèn)題。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提出如下技術(shù)方案：

一種基于PDFN芯片封裝的引線框架，包括基板，及陣列設(shè)于所述基板上的若干封裝單元；所述封裝單元包括載體、若干第一引腳、若干第二引腳，所述第二引腳與待封裝芯片中處于高壓狀態(tài)的信號(hào)端相應(yīng)；所述第一引腳設(shè)于所述載體的一側(cè)，包括相連接的第一焊臺(tái)及第一本體；所述第二引腳設(shè)于所述載體的另一側(cè)，包括相連接的第二焊臺(tái)及第二本體；且設(shè)置所述第二焊臺(tái)的長(zhǎng)度大于所述第一焊臺(tái)的長(zhǎng)度。

進(jìn)一步的，所述第二焊臺(tái)的長(zhǎng)度范圍為1mm～1.5mm，所述第一焊臺(tái)的長(zhǎng)度范圍為0.2mm～0.5mm。

進(jìn)一步的，各所述第一引腳并列間隔設(shè)于所述載體的一側(cè)，且各所述第一引腳相互獨(dú)立。

進(jìn)一步的，各所述第二引腳并列間隔設(shè)于所述載體的另一側(cè)，且各所述第二引腳相互獨(dú)立。

進(jìn)一步的，包括預(yù)留腳位，所述預(yù)留腳位與所述第二引腳位于所述載體的同側(cè)。

進(jìn)一步的，所述第二引腳包括第二臺(tái)階，所述第二臺(tái)階壓設(shè)于所述第二焊臺(tái)與所述第二本體的連接處。

進(jìn)一步的，所述第一引腳包括第一臺(tái)階，所述第一臺(tái)階壓設(shè)于所述第一焊臺(tái)與所述第一本體的連接處。

進(jìn)一步的，所述第二焊臺(tái)及所述第一焊臺(tái)均為T(mén)型結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，包括環(huán)形臺(tái)階，所述環(huán)形臺(tái)階沿所述載體的外周向設(shè)置，并與所述載體相抵接。

進(jìn)一步的，包括連筋，所述連筋設(shè)于所述載體的空余側(cè)，并與所述載體相連。

有益效果：

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型對(duì)現(xiàn)有的引線框架進(jìn)行了改進(jìn)以克服其在具體使用時(shí)相應(yīng)的技術(shù)問(wèn)題。