[實用新型]一種基于PDFN芯片封裝的引線框架有效
| 申請號： | 202221257375.2 | 申請日： | 2022-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN217361572U | 公開（公告）日： | 2022-09-02 |
| 發明（設計）人： | 傅向陽;賈軍;黃關君 | 申請（專利權）人： | 東科半導體（安徽）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京九致知識產權代理事務所(普通合伙) 32307 | 代理人： | 齊棠 |
| 地址： | 243000 安徽省馬鞍山市經濟技術開發*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 pdfn 芯片 封裝 引線 框架 | ||
1.一種基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，包括基板，及陣列設于所述基板上的若干封裝單元；所述封裝單元包括載體、若干第一引腳、若干第二引腳，所述第二引腳與待封裝芯片中處于高壓狀態的信號端相應；所述第一引腳設于所述載體的一側，包括相連接的第一焊臺及第一本體；所述第二引腳設于所述載體的另一側，包括相連接的第二焊臺及第二本體；且設置所述第二焊臺的長度大于所述第一焊臺的長度。
2.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，所述第二焊臺的長度范圍為1mm～1.5mm，所述第一焊臺的長度范圍為0.2mm～0.5mm。
3.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，各所述第一引腳并列間隔設于所述載體的一側，且各所述第一引腳相互獨立。
4.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，各所述第二引腳并列間隔設于所述載體的另一側，且各所述第二引腳相互獨立。
5.根據權利要求4所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，包括預留腳位，所述預留腳位與所述第二引腳位于所述載體的同側。
6.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，所述第二引腳包括第二臺階，所述第二臺階壓設于所述第二焊臺與所述第二本體的連接處。
7.根據權利要求6所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，所述第一引腳包括第一臺階，所述第一臺階壓設于所述第一焊臺與所述第一本體的連接處。
8.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，每一所述第二焊臺及所述第一焊臺均為T型結構。
9.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，包括環形臺階，所述環形臺階沿所述載體的外周向設置，并與所述載體相抵接。
10.根據權利要求1所述的基于PDFN芯片封裝的引線框架，其特征在于，包括連筋，所述連筋設于所述載體的空余側，并與所述載體相連。
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