[實用新型]一種合金熔封用的裝架夾具

有效

• 申請號: 202221233345.8
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN217544576U
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 劉立菲;李云海;卞小蕾;王毅恒
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本實用新型屬于集成電路制造技術領域，具體涉及一種合金熔封用的裝架夾具。包括定位托盤和壓板，所述壓板設置在所述定位托盤的上方，所述定位托盤上設置有多個封裝定位槽，所述封裝定位槽包括蓋板定位槽和管殼定位槽，所述管殼定位槽用于對管殼進行定位，所述蓋板定位槽對蓋板進行定位，所述蓋板定位槽與所述管殼定位槽同心設置，所述蓋板定位槽位于所述管殼定位槽的底部。本實用新型結構簡單且使用方便，可以滿足集成電路芯片的高精度封帽，減小蓋板偏蓋的風險，并且能提高封帽裝架的效率，為高精度、高效率封帽提供了新的途徑。

技術領域

本實用新型屬于集成電路制造技術領域，具體涉及一種合金熔封用的裝架夾具。

背景技術

目前，合金熔封裝架有兩種方法，自動裝架機和人工裝架。其中，自動裝架機是通過設置程序讓機械手進行封帽工作。而人工裝架相較機器裝架來說， 更加靈活和便利。人工裝架需在裝架臺中操作，手持管殼，使用鑷子對準焊環的位置，放置蓋板，最后用夾子固定。在這種裝架形式下的封帽精度很大程度取決于人工能力。

在實際使用中存在以下的問題：1. 使用自動裝架機效率低、精度差、成本高，且只能用于特定封裝形式和尺寸的管殼，在使用的靈活性上受到很大限制，不能滿足絕大多數集成電路芯片的封帽需求。2.手工裝架對操作者的要求極高，特別是有封帽精度要求的電路，容易蓋板偏蓋。純靠人工裝架，不僅耗時長，且精度低。

為了集成電路芯片能夠高精度、高效率封帽，亟需一種易操作、效率高、成本低且精度高的裝架夾具。

發明內容

本實用新型提供了一種合金熔封用的裝架夾具，解決了至少一種現有技術中存在的技術問題。

本實用新型采用了如下技術方案：一種合金熔封用的裝架夾具，包括定位托盤和壓板，所述壓板設置在所述定位托盤的上方，所述定位托盤上設置有多個封裝定位槽，所述封裝定位槽包括蓋板定位槽和管殼定位槽，所述管殼定位槽用于對管殼進行定位，所述蓋板定位槽對蓋板進行定位，所述蓋板定位槽與所述管殼定位槽同心設置，所述蓋板定位槽位于所述管殼定位槽的底部。

進一步地，所述管殼定位槽的兩側設置有定位圓角。

進一步地，所述管殼定位槽的深度小于管殼的高度。

進一步地，所述定位托盤上設置有用于壓板定位的定位栓，所述壓板上設置有與定位栓相適配的定位孔。

進一步地，所述定位栓的數量為兩個，兩個所述定位栓設置在定位托盤沿長度方向的兩端。

進一步地，所述蓋板定位槽的底部設置有開口。

進一步地，多個所述封裝定位槽呈陣列排布。

進一步地，所述封裝定位槽設置有十個，沿定位托盤的寬度方向呈兩列設置。

本實用新型的有益效果：本實用新型通過設置蓋板定位槽和管殼定位槽，實現蓋板與管殼的高精度對位；設置多個封裝定位槽，能夠在一個裝架夾具上，實現多個集成電路芯片的封裝，提高了封裝的效率。本實用新型結構簡單且使用方便，可以滿足集成電路芯片的高精度封帽，減小蓋板偏蓋的風險，并且能提高封帽裝架的效率，為高精度、高效率封帽提供了新的途徑。

附圖說明

圖1為本實用新型中定位托盤的俯視圖。

圖2為本實用新型中定位托盤的剖面示意圖。

圖3為本實用新型中壓板的俯視圖。

圖4為本實用新型中壓板的剖面示意圖。

圖5為本實用新型中封裝定位槽的放大圖。

附圖標記：定位托盤1、壓板2、開口3、蓋板定位槽4、管殼定位槽5、定位圓角6、定位栓7、定位孔8。

具體實施方式