[實用新型]一種合金熔封用的裝架夾具有效
| 申請號: | 202221233345.8 | 申請日: | 2022-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN217544576U | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 劉立菲;李云海;卞小蕾;王毅恒 | 申請(專利權)人: | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷紅梅 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金 熔封用 夾具 | ||
1.一種合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,包括定位托盤(1)和壓板(2),所述壓板(2)設置在所述定位托盤(1)的上方,所述定位托盤(1)上設置有多個封裝定位槽,所述封裝定位槽包括蓋板定位槽(4)和管殼定位槽(5),所述管殼定位槽(5)用于對管殼進行定位,所述蓋板定位槽(4)對蓋板進行定位,所述蓋板定位槽(4)與所述管殼定位槽(5)同心設置,所述蓋板定位槽(4)位于所述管殼定位槽(5)的底部。
2.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述管殼定位槽(5)的兩側設置有定位圓角(6)。
3.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述管殼定位槽(5)的深度小于管殼的高度。
4.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述定位托盤(1)上設置有用于壓板(2)定位的定位栓(7),所述壓板(2)上設置有與定位栓(7)相適配的定位孔(8)。
5.如權利要求4所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述定位栓(7)的數量為兩個,兩個所述定位栓(7)設置在定位托盤(1)沿長度方向的兩端。
6.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述蓋板定位槽(4)的底部設置有開口(3)。
7.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,多個所述封裝定位槽呈陣列排布。
8.如權利要求7所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述封裝定位槽設置有十個,沿定位托盤(1)的寬度方向呈兩列設置。
9.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述壓板(2)的形狀與大小均與所述定位托盤(1)的形狀與大小相同。
10.如權利要求1所述的合金熔封用的裝架夾具,其特征在于,所述壓板(2)和定位托盤(1)均由鋁材料制成,表面均通過氧化處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





