[實用新型]LED顯示模組及電子設備

有效

• 申請號: 202221208348.6
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN217334125U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 藍榮南;吳春光
• 申請（專利權）人: 西安青松光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L25/16;G09F9/33
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 黃溪;臧建明

本實用新型提供一種LED顯示模組及電子設備。本實用新型提供的LED顯示模組包括電路板、多個發光芯片以及驅動芯片，其中，多個發光芯片設置在電路板的第一側，驅動芯片設置于電路板的第二側，發光芯片與驅動芯片之間電連接；發光芯片之間的間隙中設置有支撐層，發光芯片和支撐層的表面設置有封裝層，LED顯示模組的側面設置有側邊層，且側邊層具有平直的外側壁，外側壁被配置為和其它LED顯示模組的側邊層外側壁拼接。本實用新型具有較好的顯示效果。

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，尤其涉及一種LED顯示模組及電子設備。

背景技術

發光二極管(Light-Emitting Diode，簡稱LED)顯示屏是一種平板顯示器，其在生活中有著廣泛的應用，LED顯示屏上均勻排布有數量眾多的發光芯片，且發光芯片可以發出不同顏色的光，可以通過控制不同的LDE芯片發光使LED顯示屏顯示文字、圖形、圖像、動畫、視頻、錄像信號等各種信息。

板上芯片封裝(Chips on Board，簡稱COB)技術是LED顯示屏的主要生產方式之一，現有技術中，在使用COB技術生產LED顯示屏時，一般將發光芯片通過固晶的方式焊接到電路板的正面，焊接完成之后，會在電路板的正面覆蓋一層膠體，以保護PCB正面的發光芯片，然后再對電路板進行切邊處理，以待使用。

然而，發明人發現，切邊后的電路板會留有白邊，簡稱“白邊現象”，在對產品進行拼接使用時，“白邊現象”會影響產品的顯示效果。

實用新型內容

為了解決背景技術中提到的至少一個問題，本實用新型提供一種LED顯示模組及電子設備，顯示效果較好。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

第一方面，本實用新型提供一種LED顯示模組，該LED顯示模組包括電路板、多個發光芯片以及驅動芯片，其中，多個發光芯片設置在電路板的第一側，驅動芯片設置于電路板的第二側，發光芯片與驅動芯片之間電連接；發光芯片之間的間隙中設置有支撐層，發光芯片和支撐層的表面設置有封裝層，LED顯示模組的側面設置有側邊層，且側邊層具有平直的外側壁，外側壁被配置為和其它LED顯示模組的側邊層外側壁拼接。

作為一種可選的實施方式，側邊層的外側壁沿電路板的厚度方向延伸。

作為一種可選的實施方式，側邊層的材質是環氧樹脂。

作為一種可選的實施方式，側邊層的厚度為0.08mm-0.1mm。

作為一種可選的實施方式，側邊層的面向LED顯示模組一側的側壁與LED顯示模組緊密貼合。

作為一種可選的實施方式，支撐層上表面距離電路板的第一側表面的高度小于或等于發光芯片的厚度。

作為一種可選的實施方式，支撐層為環氧樹脂膠粘劑或者有機硅凝膠，封裝層為環氧樹脂膠粘劑或者有機硅凝膠。

作為一種可選的實施方式，LED顯示模組還包括防護膜，防護膜覆蓋于封裝層上遠離電路板板的一側表面。

作為一種可選的實施方式，防護膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycol terephthalate，PET)膜、聚氯乙烯膜或聚甲醛膜。

第二方面，本實用新型還提供一種電子設備，該電子設備包括殼體以及上述LED顯示模組。