[實(shí)用新型]LED顯示模組及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202221208348.6 | 申請日： | 2022-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN217334125U | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 藍(lán)榮南;吳春光 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安青松光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L25/16;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 黃溪;臧建明 |
| 地址： | 710086 陜西省西安市灃東新城灃*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 顯示 模組 電子設(shè)備 | ||
1.一種LED顯示模組，其特征在于，包括電路板、多個(gè)發(fā)光芯片以及驅(qū)動芯片；多個(gè)所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述電路板的第一側(cè)，所述驅(qū)動芯片設(shè)置于所述電路板的第二側(cè)，所述發(fā)光芯片與所述驅(qū)動芯片之間電連接；所述發(fā)光芯片之間的間隙中設(shè)置有支撐層，所述發(fā)光芯片和所述支撐層的表面設(shè)置有封裝層，所述LED顯示模組的側(cè)面設(shè)置有側(cè)邊層，且所述側(cè)邊層具有平直的外側(cè)壁，所述外側(cè)壁被配置為和其它所述LED顯示模組的側(cè)邊層外側(cè)壁拼接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示模組，其特征在于，所述側(cè)邊層的外側(cè)壁沿所述電路板的厚度方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示模組，其特征在于，所述側(cè)邊層的材質(zhì)是環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于，所述側(cè)邊層的厚度為0.08mm-0.1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于，所述側(cè)邊層的面向所述LED顯示模組一側(cè)的側(cè)壁與所述LED顯示模組緊密貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于，所述支撐層上表面距離所述電路板的所述第一側(cè)表面的高度小于或等于所述發(fā)光芯片的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于，所述支撐層為環(huán)氧樹脂膠粘劑或者有機(jī)硅凝膠，所述封裝層為環(huán)氧樹脂膠粘劑或者有機(jī)硅凝膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，其特征在于，所述LED顯示模組還包括防護(hù)膜，所述防護(hù)膜覆蓋于所述封裝層上遠(yuǎn)離所述電路板的一側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED顯示模組，其特征在于，所述防護(hù)膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚氯乙烯膜或聚甲醛膜。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括殼體和權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的LED顯示模組，所述LED顯示模組設(shè)置于所述殼體上。
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