[實用新型]一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀

有效

• 申請號: 202221204201.X
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN217765952U
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 袁圓
• 申請（專利權）人: 無錫南大電子焊料有限公司
• 主分類號: G01N13/00
• 分類號: G01N13/00;G01N25/02
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 徐云軍

本實用新型公開了一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，涉及潤濕檢測技術領域，為解決潤濕檢測儀只能對焊料的單面進行檢測，使得檢測的結果較為片面，潤濕檢測精度不佳的問題。所述檢測底座的上方設置有電加熱載物盤，所述檢測底座的上方設置有軌道，且軌道與檢測底座通過螺釘連接，所述軌道的上端設置有第二滑槽，所述第二滑槽的內部設置有齒排，且齒排與軌道通過螺釘連接，所述軌道的上方設置有移動座，所述移動座的下端設置有轉動槽，所述轉動槽的內部設置有齒輪組件，且齒輪組件與齒排嚙合連接，所述移動座的一側設置有電機，所述電機的輸出端與齒輪組件的一端連接為一體結構，所述移動座的上方設置有第一觀察攝像頭。

技術領域

本實用新型涉及潤濕檢測技術領域，具體為一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀。

背景技術

芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，芯片封裝是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接；封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱，芯片封裝會使用到焊料，焊料的潤濕性能會影響焊料的抗氧化性。

目前，焊料在使用時，為了確保了焊料在使用后的抗氧化性，需要借助潤濕檢測儀對焊料的潤濕性能進行檢測，潤濕檢測儀只能對焊料的單面進行檢測，使得檢測的結果較為片面，潤濕檢測精度不佳，不能滿足使用需求，因此市場上急需一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀來解決這些問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，以解決上述背景技術中提出潤濕檢測儀只能對焊料的單面進行檢測，使得檢測的結果較為片面，潤濕檢測精度不佳的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，包括檢測底座和焊料，所述檢測底座的上方設置有電加熱載物盤，所述檢測底座的上方設置有軌道，且軌道與檢測底座通過螺釘連接，所述軌道的上端設置有第二滑槽，所述第二滑槽的內部設置有齒排，且齒排與軌道通過螺釘連接，所述軌道的上方設置有移動座，所述移動座的下端設置有轉動槽，所述轉動槽的內部設置有齒輪組件，且齒輪組件與齒排嚙合連接，所述移動座的一側設置有電機，且電機與移動座通過螺釘連接，所述電機的輸出端與齒輪組件的一端連接為一體結構，所述移動座的上方設置有第一觀察攝像頭。

優選的，所述第一觀察攝像頭與移動座滑動連接，所述第一觀察攝像頭的一側設置有第三電動伸縮桿，且第三電動伸縮桿與移動座和第一觀察攝像頭通過螺釘連接。

優選的，所述檢測底座的上方設置有梁架，且梁架與檢測底座通過螺釘連接，所述梁架的下方設置有第二觀察攝像頭，且第二觀察攝像頭設置在電加熱載物盤的上方，所述第二觀察攝像頭與梁架之間設置有第一電動伸縮桿，且第一電動伸縮桿與第二觀察攝像頭和梁架通過螺釘連接。

優選的，所述電加熱載物盤的下方設置有第二電動伸縮桿，且第二電動伸縮桿與檢測底座和電加熱載物盤通過螺釘連接。

優選的，所述電加熱載物盤上設置有溫度傳感器，且溫度傳感器與電加熱載物盤連接為一體結構。

優選的，所述軌道的兩側均設置有安裝塊，且安裝塊與移動座通過螺釘連接，所述安裝塊上設置有滾珠，且滾珠與安裝塊滾動連接，所述滾珠與軌道滑動連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1.該實用新型裝置通過電機、齒輪組件和第一觀察攝像頭的設置，電機帶動齒輪組件旋轉，隨著齒輪組件的旋轉帶動移動座沿著軌道滑動，滑動的移動座使得第一觀察攝像頭沿著焊料圓周運動，從而可以徹底對焊料進行檢測，提高了檢測效果。解決了不能徹底對焊料外表面進行檢測的問題。