[實用新型]一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀

有效

• 申請號: 202221204201.X
• 申請日: 2022-05-19
• 公開（公告）號: CN217765952U
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 袁圓
• 申請（專利權）人: 無錫南大電子焊料有限公司
• 主分類號: G01N13/00
• 分類號: G01N13/00;G01N25/02
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 徐云軍

1.一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，包括檢測底座(1)和焊料(4)，其特征在于：所述檢測底座(1)的上方設置有電加熱載物盤(3)，所述檢測底座(1)的上方設置有軌道(7)，且軌道(7)與檢測底座(1)通過螺釘連接，所述軌道(7)的上端設置有第二滑槽(17)，所述第二滑槽(17)的內部設置有齒排(18)，且齒排(18)與軌道(7)通過螺釘連接，所述軌道(7)的上方設置有移動座(8)，所述移動座(8)的下端設置有轉動槽(20)，所述轉動槽(20)的內部設置有齒輪組件(19)，且齒輪組件(19)與齒排(18)嚙合連接，所述移動座(8)的一側設置有電機(11)，且電機(11)與移動座(8)通過螺釘連接，所述電機(11)的輸出端與齒輪組件(19)的一端連接為一體結構，所述移動座(8)的上方設置有第一觀察攝像頭(9)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，其特征在于：所述第一觀察攝像頭(9)與移動座(8)滑動連接，所述第一觀察攝像頭(9)的一側設置有第三電動伸縮桿(15)，且第三電動伸縮桿(15)與移動座(8)和第一觀察攝像頭(9)通過螺釘連接。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，其特征在于：所述檢測底座(1)的上方設置有梁架(2)，且梁架(2)與檢測底座(1)通過螺釘連接，所述梁架(2)的下方設置有第二觀察攝像頭(12)，且第二觀察攝像頭(12)設置在電加熱載物盤(3)的上方，所述第二觀察攝像頭(12)與梁架(2)之間設置有第一電動伸縮桿(5)，且第一電動伸縮桿(5)與第二觀察攝像頭(12)和梁架(2)通過螺釘連接。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，其特征在于：所述電加熱載物盤(3)的下方設置有第二電動伸縮桿(10)，且第二電動伸縮桿(10)與檢測底座(1)和電加熱載物盤(3)通過螺釘連接。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，其特征在于：所述電加熱載物盤(3)上設置有溫度傳感器(13)，且溫度傳感器(13)與電加熱載物盤(3)連接為一體結構。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用焊料用潤濕檢測儀，其特征在于：所述軌道(7)的兩側均設置有安裝塊(16)，且安裝塊(16)與移動座(8)通過螺釘連接，所述安裝塊(16)上設置有滾珠(22)，且滾珠(22)與安裝塊(16)滾動連接，所述滾珠(22)與軌道(7)滑動連接。