[實(shí)用新型]芯片組件及具有其的LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202221173153.2
• 申請日: 2022-05-13
• 公開（公告）號: CN217591211U
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹培青;尤金偉;劉志勇
• 申請（專利權(quán)）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 鄒秋爽

本實(shí)用新型提供了一種芯片組件及具有其的LED模組，LED模組包括控制板，控制板上設(shè)有第一焊盤組，芯片組件包括替換芯片和轉(zhuǎn)接板，其中，轉(zhuǎn)接板包括芯片連接部、控制板連接部以及連接電路，替換芯片與芯片連接部連接，控制板連接部包括第二焊盤組，替換芯片的引腳通過連接電路與第二焊盤組電性連接，第二焊盤組與第一焊盤組相對應(yīng)，以通過第二焊盤組與第一焊盤組焊接將控制板連接部連接至控制板上。本申請的技術(shù)方案能夠有效地解決相關(guān)技術(shù)中的為適應(yīng)替代芯片的引腳重新設(shè)計(jì)PCB板成本較高的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片組件及具有其的LED模組。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代、工藝要求提升以及貿(mào)易影響等，一些芯片會出現(xiàn)停產(chǎn)、價格增長等情況。

針對上述停產(chǎn)或者價格增長較多的芯片，市場上具有能夠替代上述芯片的替代芯片，但是有的替代芯片的引腳與上述芯片的引腳不一致，無法直接將替代芯片焊接到PCB板上相應(yīng)的位置。在這種情況下，需要重新設(shè)計(jì)PCB板以適應(yīng)替代芯片的引腳，但是重新設(shè)計(jì)PCB板的成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片組件及具有其的LED模組，以解決相關(guān)技術(shù)中的為適應(yīng)替代芯片的引腳重新設(shè)計(jì)PCB板成本較高的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種LED模組的芯片組件，LED模組包括控制板，控制板上設(shè)有第一焊盤組，芯片組件包括替換芯片和轉(zhuǎn)接板，其中，轉(zhuǎn)接板包括芯片連接部、控制板連接部以及連接電路，替換芯片與芯片連接部連接，控制板連接部包括第二焊盤組，替換芯片的引腳通過連接電路與第二焊盤組電性連接，第二焊盤組與第一焊盤組相對應(yīng)，以通過第二焊盤組與第一焊盤組焊接將控制板連接部連接至控制板上。

進(jìn)一步地，芯片連接部包括第一板體及設(shè)置在第一板體上的第三焊盤組，第三焊盤組通過連接電路與第二焊盤組電性連接，替換芯片的引腳與第三焊盤組焊接，以將替換芯片連接在第一板體上。

進(jìn)一步地，控制板連接部包括第二板體，第二焊盤組設(shè)置在第二板體上，其中，第三焊盤組和第二焊盤組分別位于轉(zhuǎn)接板的相背離的兩個表面上。

進(jìn)一步地，連接電路包括第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線，第三焊盤組的第一焊盤和第二焊盤通過第一導(dǎo)線連接至第二焊盤組的第一焊盤，替換芯片的第一引腳與第三焊盤組的第一焊盤焊接連接，替換芯片的第二引腳與第三焊盤組的第二焊盤焊接連接，第三焊盤組的第三焊盤和第四焊盤通過第二導(dǎo)線連接至第二焊盤組的第二焊盤，替換芯片的第三引腳與第三焊盤組的第三焊盤焊接連接，替換芯片的第四引腳與第三焊盤組的第四焊盤焊接連接，其中，第一引腳和第二引腳均為輸入引腳，第三引腳和第四引腳均為輸出引腳。

進(jìn)一步地，連接電路包括濾波電路，濾波電路連接在第三焊盤組的第五焊盤、第六焊盤以及第七焊盤和第二焊盤組的第三焊盤之間，第三焊盤組的第五焊盤、第六焊盤以及第二焊盤組的第三焊盤均與濾波電路的第一端連接，第三焊盤組的第七焊盤與濾波電路的第二端連接，替換芯片的第五引腳與第三焊盤組的第五焊盤焊接連接，替換芯片的第六引腳與第三焊盤組的第六焊盤焊接連接，替換芯片的第七引腳與第三焊盤組的第七焊盤焊接連接。

進(jìn)一步地，連接電路包括第三導(dǎo)線和第四導(dǎo)線，第三焊盤組的第八焊盤通過第三導(dǎo)線連接至第二焊盤組的第四焊盤，替換芯片的第八引腳與第三焊盤組的第八焊盤焊接連接，第三焊盤組的第九焊盤通過第四導(dǎo)線連接至第二焊盤組的第五焊盤，替換芯片的第九引腳與第三焊盤組的第九焊盤焊接連接。

進(jìn)一步地，第一板體和第二板體均由柔性材料制成。

進(jìn)一步地，芯片連接部的寬度大于控制板連接部的寬度。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種LED模組，包括控制板以及設(shè)置在控制板上的芯片組件，芯片組件為上述的芯片組件。

進(jìn)一步地，芯片連接部懸置設(shè)置在控制板的上方。