[實用新型]芯片組件及具有其的LED模組

有效

• 申請號: 202221173153.2
• 申請日: 2022-05-13
• 公開（公告）號: CN217591211U
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 詹培青;尤金偉;劉志勇
• 申請（專利權）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 鄒秋爽

1.一種LED模組的芯片組件，所述LED模組包括控制板，所述控制板上設有第一焊盤組，其特征在于，所述芯片組件包括替換芯片(10)和轉接板(20)，其中，所述轉接板(20)包括芯片連接部(21)、控制板連接部(22)以及連接電路，所述替換芯片(10)與所述芯片連接部(21)連接，所述控制板連接部(22)包括第二焊盤組(222)，所述替換芯片(10)的引腳通過所述連接電路與所述第二焊盤組(222)電性連接，所述第二焊盤組(222)與所述第一焊盤組相對應，以通過所述第二焊盤組(222)與所述第一焊盤組焊接將所述控制板連接部(22)連接至所述控制板上。

2.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述芯片連接部(21)包括第一板體(211)及設置在所述第一板體(211)上的第三焊盤組(212)，所述第三焊盤組(212)通過所述連接電路與所述第二焊盤組(222)電性連接，所述替換芯片(10)的引腳與所述第三焊盤組(212)焊接，以將所述替換芯片(10)連接在所述第一板體(211)上。

3.根據權利要求2所述的芯片組件，其特征在于，所述控制板連接部(22)包括第二板體(221)，所述第二焊盤組(222)設置在所述第二板體(221)上，其中，所述第三焊盤組(212)和所述第二焊盤組(222)分別位于所述轉接板(20)的相背離的兩個表面上。

4.根據權利要求3所述的芯片組件，其特征在于，所述連接電路包括第一導線和第二導線，所述第三焊盤組(212)的第一焊盤(2121)和第二焊盤(2122)通過所述第一導線連接至所述第二焊盤組(222)的第一焊盤(2221)，所述替換芯片(10)的第一引腳(11)與所述第三焊盤組(212)的第一焊盤(2121)焊接連接，所述替換芯片(10)的第二引腳(12)與所述第三焊盤組(212)的第二焊盤(2122)焊接連接，所述第三焊盤組(212)的第三焊盤(2123)和第四焊盤(2124)通過所述第二導線連接至所述第二焊盤組(222)的第二焊盤(2222)，所述替換芯片(10)的第三引腳(13)與所述第三焊盤組(212)的第三焊盤(2123)焊接連接，所述替換芯片(10)的第四引腳(14)與所述第三焊盤組(212)的第四焊盤(2124)焊接連接，其中，所述第一引腳(11)和所述第二引腳(12)均為輸入引腳，所述第三引腳(13)和所述第四引腳(14)均為輸出引腳。

5.根據權利要求3所述的芯片組件，其特征在于，所述連接電路包括濾波電路(231)，所述濾波電路(231)連接在所述第三焊盤組(212)的第五焊盤(2125)、第六焊盤以及第七焊盤(2126)和所述第二焊盤組(222)的第三焊盤(2223)之間，所述第三焊盤組(212)的第五焊盤(2125)、第六焊盤以及所述第二焊盤組(222)的第三焊盤(2223)均與所述濾波電路(231)的第一端連接，所述第三焊盤組(212)的第七焊盤(2126)與所述濾波電路(231)的第二端連接，所述替換芯片(10)的第五引腳(15)與所述第三焊盤組(212)的第五焊盤(2125)焊接連接，所述替換芯片(10)的第六引腳(16)與所述第三焊盤組(212)的第六焊盤焊接連接，所述替換芯片(10)的第七引腳(17)與所述第三焊盤組(212)的第七焊盤(2126)焊接連接。

6.根據權利要求3所述的芯片組件，其特征在于，所述連接電路包括第三導線和第四導線，所述第三焊盤組(212)的第八焊盤(2127)通過所述第三導線連接至所述第二焊盤組(222)的第四焊盤(2224)，所述替換芯片(10)的第八引腳(18)與所述第三焊盤組(212)的第八焊盤(2127)焊接連接，所述第三焊盤組(212)的第九焊盤(2128)通過所述第四導線連接至所述第二焊盤組(222)的第五焊盤(2225)，所述替換芯片(10)的第九引腳(19)與所述第三焊盤組(212)的第九焊盤(2128)焊接連接。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的芯片組件，其特征在于，所述第一板體(211)和所述第二板體(221)均由柔性材料制成。