[實用新型]一種半導體電路模塊

有效

• 申請號: 202221165795.8
• 申請日: 2022-05-16
• 公開（公告）號: CN217334063U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 馮宇翔;黃浩;何嘉杰
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/14;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮;陸應健

本實用新型公開了一種半導體電路模塊，包括：金屬基板；絕緣層，與金屬基板對應的位置設置有多個安裝孔；第一電路布線層，設置在絕緣層上；多個貼片元器件，間隔設置在第一電路布線層上；多個導熱絕緣柱，分別穿設于多個安裝孔內，一端延伸至安裝孔外以形成定位凸臺；多個第二電路布線層，分別設置于多個導熱絕緣柱的一端；多個功率元器件，分別設置于多個第二電路布線層上；多個引腳，一端分別與第一電路布線層電連接；封裝體，設置于金屬基板的側面；散熱器，貼設于金屬基板，對應定位凸臺的位置分別向內凹陷形成定位凹槽。本實用新型可以降低金屬基板與散熱器的安裝成本且使安裝工序更簡易，還可以實現對功率元器件的精準導熱。

技術領域

本實用新型涉及半導體電路技術領域，尤其涉及一種半導體電路模塊。

背景技術

半導體電路即模塊化智能功率系統MIPS(Module Intelligent Power System)，其不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起，還內藏有過電壓、過電流及過熱等故障檢測電路，并且可以將檢測信號送到CPU或DSP作中斷處理。半導體電路主要由高速低工耗的管芯和優化的門級驅動電路以及快速保護電路構成，即使發生負載事故或使用不當，也可以使MIPS自身不受損壞。

現有的半導體電路主要包括基板、設置于基板上的絕緣層、設置于絕緣層上的電路布線層、設置于電路布線層上的多個元器件、覆蓋多個元器件的封裝體以及散熱器等，有的元器件由于功率需求會產生較高的熱量，此時則需要通過基板及散熱器將熱量導出。另外，多個元器件之間相互連接且分別構成高壓功率電路、逆變上橋電路、逆變下橋電路以及控制驅動電路等。

現有的半導體電路中基板與散熱器之間是直接螺釘進行定位安裝的，這種安裝方式不僅需要螺釘成本且還需要開孔以及扭動螺釘的工序，從而導致了基板與散熱器的安裝成本過高且工序麻煩的問題，同時基板還無法對高熱量的元器件進行精準導熱。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體電路模塊，以解決現有的半導體電路中基板與散熱器的安裝方式導致安裝成本過高且工序麻煩，同時基板還無法對高熱量元器件進行精準散熱的問題。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種半導體電路模塊，包括：

金屬基板，所述金屬基板相對的兩個側面分別為安裝面和散熱面；

絕緣層，所述絕緣層設置在所述安裝面上，所述絕緣層與所述金屬基板對應的位置設置有多個安裝孔，多個所述安裝孔間隔設置；

第一電路布線層，所述第一電路布線層設置在所述絕緣層上；

多個貼片元器件，多個所述貼片元器件間隔設置在所述第一電路布線層上；

多個導熱絕緣柱，多個所述導熱絕緣柱分別穿設于多個所述安裝孔內，所述導熱絕緣柱遠離所述第一電路布線層的一端延伸至所述安裝孔外以形成定位凸臺；

多個第二電路布線層，多個所述第二電路布線層分別設置于多個所述導熱絕緣柱靠近所述第一電路布線層的一端；

多個功率元器件，多個所述功率元器件分別設置于多個第二電路布線層上，多個所述功率元器件之間、多個所述貼片元器件之間以及所述功率元器件與所述貼片元器件之間相互電連接；

多個引腳，多個所述引腳的一端分別與所述第一電路布線層電連接；

封裝體，所述封裝體設置于所述金屬基板的側面并覆蓋所述第一電路布線層、多個所述貼片元器件、多個所述功率元器件以及第二電路布線層，多個所述引腳的另一端穿過所述封裝體向外露出；

散熱器，所述散熱器貼設于所述散熱面，所述散熱器對應所述定位凸臺的位置分別向內凹陷形成定位凹槽，所述定位凹槽的槽壁與所述定位凸臺貼合設置。

優選的，多個所述功率元器件還穿過所述第一電路布線層設置。