[實用新型]一種半導體電路模塊

有效

• 申請號: 202221165795.8
• 申請日: 2022-05-16
• 公開（公告）號: CN217334063U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 馮宇翔;黃浩;何嘉杰
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/14;H01L23/31;H01L25/16
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 資凱亮;陸應健

1.一種半導體電路模塊，其特征在于，包括：

金屬基板，所述金屬基板相對的兩個側面分別為安裝面和散熱面；

絕緣層，所述絕緣層設置在所述安裝面上，所述絕緣層與所述金屬基板對應的位置設置有多個安裝孔，多個所述安裝孔間隔設置；

第一電路布線層，所述第一電路布線層設置在所述絕緣層上；

多個貼片元器件，多個所述貼片元器件間隔設置在所述第一電路布線層上；

多個導熱絕緣柱，多個所述導熱絕緣柱分別穿設于多個所述安裝孔內，所述導熱絕緣柱遠離所述第一電路布線層的一端延伸至所述安裝孔外以形成定位凸臺；

多個第二電路布線層，多個所述第二電路布線層分別設置于多個所述導熱絕緣柱靠近所述第一電路布線層的一端；

多個功率元器件，多個所述功率元器件分別設置于多個第二電路布線層上，多個所述功率元器件之間、多個所述貼片元器件之間以及所述功率元器件與所述貼片元器件之間相互電連接；

多個引腳，多個所述引腳的一端分別與所述第一電路布線層電連接；

封裝體，所述封裝體設置于所述金屬基板的側面并覆蓋所述第一電路布線層、多個所述貼片元器件、多個所述功率元器件以及第二電路布線層，多個所述引腳的另一端穿過所述封裝體向外露出；

散熱器，所述散熱器貼設于所述散熱面，所述散熱器對應所述定位凸臺的位置分別向內凹陷形成定位凹槽，所述定位凹槽的槽壁與所述定位凸臺貼合設置。

2.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，多個所述功率元器件還穿過所述第一電路布線層設置。

3.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述導熱絕緣柱為導熱陶瓷柱、導熱玻璃柱以及導熱硅膠柱中的一種。

4.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述半導體電路模塊還包括避讓所述貼片元器件和所述引腳以設置于所述第一電路布線層上的綠油層。

5.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述功率元器件與所述電路布線層之間設置有散熱片。

6.如權利要求5所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述散熱片為銅片且采用表面鍍銀工藝與所述功率元器件貼合設置。

7.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，多個所述功率元器件之間、多個所述貼片元器件之間以及所述功率元器件與所述貼片元器件之間通過綁定金屬線相互電連接。

8.如權利要求7所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述綁定金屬線為金線、鋁線以及銅線中的一種。

9.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述第一電路布線層以及所述第二電路布線層均為通過蝕刻形成電路的銅箔層。

10.如權利要求1所述的半導體電路模塊，其特征在于，所述封裝體通過熱傳遞成型法擠壓入模腔的方式覆蓋所述第一電路布線層、多個所述貼片元器件、多個所述功率元器件以及第二電路布線層。