[實(shí)用新型]一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202221119127.1 | 申請日: | 2022-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN217361515U | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣禎樑;王靜 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市嘉暢美電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市育科知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44509 | 代理人: | 何凱威 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高精度 密料盤 自動(dòng) 加工 設(shè)備 | ||
1.一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,包括支撐桌(1),其特征在于:所述支撐桌(1)的上表面固定安裝有支撐架(2),所述支撐架(2)的上表面固定安裝有固定板(3),所述固定板(3)的一側(cè)固定安裝有電機(jī)(4),所述電機(jī)(4)的輸出端設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(5),所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(5)的一端固定安裝有轉(zhuǎn)盤(6),所述轉(zhuǎn)盤(6)的一側(cè)固定安裝有鉸接柱(7),所述鉸接柱(7)的側(cè)面套接有滑動(dòng)套(8),所述滑動(dòng)套(8)的下表面固定安裝有第一連接桿(9),所述第一連接桿(9)的一端固定安裝有滑塊(12),所述滑塊(12)的側(cè)面設(shè)置有滑槽(13),所述滑塊(12)的下表面固定安裝有第二連接桿(14),所述第二連接桿(14)的一端固定安裝有擋板(15),所述擋板(15)的上表面固定安裝有彈簧(16),所述彈簧(16)的一端固定安裝有支撐板(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述支撐桌(1)的下表面固定安裝有固定柱(18),所述固定柱(18)的一端固定安裝有橡膠墊(19)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述支撐架(2)的內(nèi)側(cè)固定安裝有第一套筒(10),所述滑槽(13)的上表面固定安裝有第二套筒(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述滑槽(13)設(shè)置在支撐架(2)的內(nèi)側(cè),且滑槽(13)的側(cè)面與支撐架(2)的內(nèi)側(cè)固定安裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述滑槽(13)設(shè)置在第一連接桿(9)的側(cè)面,且第一連接桿(9)的一端貫穿至滑槽(13)的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述彈簧(16)的數(shù)量為四個(gè),且四個(gè)彈簧(16)對稱安裝在擋板(15)的上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高精度密料盤自動(dòng)加工設(shè)備,其特征在于:所述固定柱(18)的數(shù)量為四個(gè),且四個(gè)固定柱(18)對稱安裝在支撐桌(1)的下表面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市嘉暢美電子有限公司,未經(jīng)深圳市嘉暢美電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202221119127.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





