[實用新型]一種高精度密料盤自動加工設備有效
| 申請號: | 202221119127.1 | 申請日: | 2022-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN217361515U | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發明(設計)人: | 蔣禎樑;王靜 | 申請(專利權)人: | 深圳市嘉暢美電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市育科知識產權代理有限公司 44509 | 代理人: | 何凱威 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高精度 密料盤 自動 加工 設備 | ||
本實用新型提供一種高精度密料盤自動加工設備,涉及半導體領域。包括支撐桌,所述支撐桌的上表面固定安裝有支撐架,所述支撐架的上表面固定安裝有固定板,所述固定板的一側固定安裝有電機,所述電機的輸出端設置有轉動軸。該高精度密料盤自動加工設備,通過第一連接桿、滑塊、滑槽、第二連接桿以及擋板的配合使用,可以讓滑塊在第一連接桿的帶動下在滑槽的內側進行滑動,然后使第二連接桿在滑塊的帶動下帶動擋板進行上下移動,從而可以讓擋板對材料施加壓力,從而能夠讓工人體力勞動強度從手動機械式作業向自動化作業轉變,有利于減少員工的流失率,并且讓生產效率提高,同時使公司品質質量穩步提升,增加企業效益。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為一種高精度密料盤自動加工設備。
背景技術
半導體是一種電導率在絕緣體至導體之間的物質,其電導率容易受控制,可作為信息處理的元件材料。從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如計算機、移動電話、數字錄音機的核心單元都是利用半導體的電導率變化來處理信息。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。
由于產品的密集程度的特殊性及訂單量的持續增加,工人的體力勞動強度變得極其繁重.再加上所面臨招工難的問題,若繼續保持現有的生產工藝會出現更多的人不愿意從事,即會出現有訂單無人做的現象,就現狀來看,此產品又是市場上不可或缺的產品。要繼續進行此產品的生產和贏取更多的訂單。就必需從如何降低工人的勞動強度出發減少員工流失率是企業所要解決的問題。另一方面,由于個人身體素質的差異力量大小不同,存在加工時人為的不穩定性對產品的品質存在不可控因素。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種高精度密料盤自動加工設備,解決了上述背景技術中所提到的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種高精度密料盤自動加工設備,包括支撐桌,所述支撐桌的上表面固定安裝有支撐架,所述支撐架的上表面固定安裝有固定板,所述固定板的一側固定安裝有電機,所述電機的輸出端設置有轉動軸,所述轉動軸的一端固定安裝有轉盤,所述轉盤的一側固定安裝有鉸接柱,所述鉸接柱的側面套接有滑動套,所述滑動套的下表面固定安裝有第一連接桿,所述第一連接桿的一端固定安裝有滑塊,所述滑塊的側面設置有滑槽,所述滑塊的下表面固定安裝有第二連接桿,所述第二連接桿的一端固定安裝有擋板,所述擋板的上表面固定安裝有彈簧,所述彈簧的一端固定安裝有支撐板。
優選的,所述支撐桌的下表面固定安裝有固定柱,所述固定柱的一端固定安裝有橡膠墊。
優選的,所述支撐架的內側固定安裝有第一套筒,所述滑槽的上表面固定安裝有第二套筒。
優選的,所述滑槽設置在支撐架的內側,且滑槽的側面與支撐架的內側固定安裝。
優選的,所述滑槽設置在第一連接桿的側面,且第一連接桿的一端貫穿至滑槽的內部。
優選的,所述彈簧的數量為四個,且四個彈簧對稱安裝在擋板的上表面。
優選的,所述固定柱的數量為四個,且四個固定柱對稱安裝在支撐桌的下表面。
(三)有益效果
本實用新型提供了一種高精度密料盤自動加工設備。具備有益效果如下:
該高精度密料盤自動加工設備,通過第一連接桿、滑塊、滑槽、第二連接桿以及擋板的配合使用,可以讓滑塊在第一連接桿的帶動下在滑槽的內側進行滑動,然后使第二連接桿在滑塊的帶動下帶動擋板進行上下移動,從而可以讓擋板對材料施加壓力,從而能夠讓工人體力勞動強度從手動機械式作業向自動化作業轉變,有利于減少員工的流失率,并且讓生產效率提高,同時使公司品質質量穩步提升,增加企業效益。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





