[實用新型]一種量子芯片封裝盒預緊機構有效
| 申請號: | 202221060845.6 | 申請日: | 2022-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN217387132U | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發明(設計)人: | 趙勇杰;金賢勝;劉堯 | 申請(專利權)人: | 合肥本源量子計算科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L23/16 | 分類號: | H01L23/16;H01L23/32;H01L23/02;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市合肥市高*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 量子 芯片 封裝 盒預緊 機構 | ||
1.一種量子芯片封裝盒預緊機構,量子芯片封裝盒包括可拆卸的盒身(1)與盒蓋(2),其特征在于,所述量子芯片封裝盒預緊機構包括:
設置于所述盒身(1)上的支撐元件;
與所述支撐元件連接的施力元件,所述施力元件限定所述盒蓋(2)和所述盒身(1)的相對位置。
2.如權利要求1所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述支撐元件包括:
固定于所述盒身(1)上的連接件(3);
與所述連接件(3)滑動連接的支撐板(4),所述施力元件設置于所述支撐板(4)上。
3.如權利要求2所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述施力元件包括頂緊螺栓(5),所述頂緊螺栓(5)貫穿所述支撐板(4)并與所述支撐板(4)螺紋連接,所述頂緊螺栓(5)與所述盒蓋(2)抵接。
4.如權利要求3所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述頂緊螺栓(5)垂直于所述盒蓋(2)所在的平面。
5.如權利要求3所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述頂緊螺栓(5)沿所述盒蓋(2)表面的邊界分布。
6.如權利要求3所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述頂緊螺栓(5)與所述盒蓋(2)之間設置有壓板(6)。
7.如權利要求5所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,還包括承托架,所述盒蓋(2)位于承托架與所述頂緊螺栓(5)之間,所述承托架與所述頂緊螺栓(5)相配合使所述盒蓋(2)保持穩定。
8.如權利要求7所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述承托架包括:
用于承托所述盒蓋(2)的承托框(7);
貫穿所述支撐板(4)的彈簧螺栓(8),所述承托框(7)通過所述彈簧螺栓(8)與所述支撐板(4)連接。
9.如權利要求8所述的量子芯片封裝盒預緊機構,其特征在于,所述盒蓋(2)具有與所述承托框(7)配合的凸臺。
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