[實用新型]一種量子芯片封裝盒預緊機構

有效

• 申請號: 202221060845.6
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN217387132U
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 趙勇杰;金賢勝;劉堯
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/32;H01L23/02;H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種量子芯片封裝盒預緊機構，量子芯片封裝盒包括可拆卸的盒身與盒蓋，所述量子芯片封裝盒預緊機構包括設置于所述盒身上的支撐元件，以及與所述支撐元件連接的施力元件，所述施力元件與所述盒蓋抵接以限定所述盒蓋和所述盒身的相對位置，本申請中，通過設置施力元件以及安裝于盒身上的支撐元件，在支撐元件的配合下，施力元件與盒蓋抵接，可以向盒蓋施加預緊力，將盒蓋與盒身壓緊，從而使得盒蓋與盒身能夠保持相對固定，避免在安裝緊固件的過程中，盒蓋與盒身產生相對位移，有助于盒蓋與盒身的緊固件的安裝。

技術領域

本申請屬于量子芯片技術領域，特別是一種量子芯片封裝盒預緊機構。

背景技術

量子計算機是一類遵循量子力學規律進行高速數學和邏輯運算、存儲及處理量子信息的物理裝置。量子芯片作為量子計算機的核心部件，量子芯片其測試、運行均需要在特定環境下進行。現有技術中心，量子芯片制作完成后，通常需要利用封裝盒對其進行封裝。

量子芯片封裝盒通常包括可分離的盒蓋與盒身，現有技術中，通常利用緊固件將盒蓋與盒身連接在一起，然而在安裝緊固件的過程中，盒蓋與盒身容易產生相對位移，影響緊固件的安裝。

需要說明的是，公開于本申請背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本申請一般背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

實用新型內容

本申請的目的是提供一種預緊機構，以解決現有技術中的不足，它提供了一種量子芯片封裝盒預緊機構。

本申請的實施例提供了一種量子芯片封裝盒預緊機構，量子芯片封裝盒包括可拆卸的盒身與盒蓋，所述量子芯片封裝盒預緊機構包括：

設置于所述盒身上的支撐元件；

與所述支撐元件連接的施力元件，所述施力元件限定所述盒蓋和所述盒身的相對位置。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述支撐元件包括：

固定于所述盒身上的連接件；

與所述連接件滑動連接的支撐板，所述施力元件設置于所述支撐板上。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述施力元件包括頂緊螺栓，所述頂緊螺栓貫穿所述支撐板并與所述支撐板螺紋連接，所述頂緊螺栓與所述盒蓋抵接。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述頂緊螺栓垂直于所述盒蓋所在的平面。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述頂緊螺栓沿所述盒蓋表面的邊界分布。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述頂緊螺栓與所述盒蓋之間設置有壓板。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，還包括承托架，所述盒蓋位于承托架與所述頂緊螺栓之間，所述承托架與所述頂緊螺栓相配合使所述盒蓋保持穩定。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述承托架包括：

用于承托所述盒蓋的承托框；

貫穿所述支撐板的彈簧螺栓，所述承托框通過所述彈簧螺栓與所述支撐板連接。

如上所述的量子芯片封裝盒預緊機構，其中，所述盒蓋具有與所述承托框配合的凸臺。