[實用新型]一種耐高溫高頻H橋驅動電路

有效

• 申請號: 202221035062.2
• 申請日: 2022-04-30
• 公開（公告）號: CN217159570U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 左希光;楊要軍;張雷;劉明;劉巖
• 申請（專利權）人: 青島海博瑞微電子研究所有限公司
• 主分類號: H02P6/08
• 分類號: H02P6/08;H02M1/38
• 代理公司: 北京深川專利代理事務所(普通合伙) 16058
• 代理人: 張彥

本實用新型涉及一種耐高溫高頻H橋驅動電路，包括H橋驅動單元和H橋驅動控制單元，所述H橋驅動單元由兩個驅動輸出端子、四個開關元件構成，所述四個開關元件呈對角設置，所述H橋驅動控制單元，包括一反相器和H橋驅動芯片，所述反相器的輸入端接PWM信號，反相器的兩個輸出端與H橋驅動芯片的兩個輸入端連接，所述H橋驅動芯片與四個開關元件連接，并控制四個開關元件的兩兩交替導通，所述H橋驅動單元和H橋驅動控制單元通過厚膜燒結工藝，形成一金屬封裝結構。本實用新型整體尺寸小，具有穩定、可靠、耐熱能力強的優點。

技術領域

本實用新型涉及用于驅動電機負載的電路，尤其是一種耐高溫高頻H橋驅動電路。

背景技術

目前，高頻H橋驅動集成電路普遍采用陶瓷封裝或者塑封的分立元件，由于分立元件的耐高溫程度取決于其中耐高溫能力最差的元件，因此，其整體耐高溫性能很差，且通常采用PCBA工藝，焊點較多，體積較大，穩定性可靠性性對較差，無法滿足特定行業，如石油鉆探等的要求(要求體積小、耐溫高、穩定性和可靠性高)。

鑒于此提出本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種耐高溫高頻H橋驅動電路，通過減少焊接點，并將H橋驅動單元和H橋驅動控制單元燒結為一整體的金屬封裝結構，從而提高了整個電路的耐高溫能力以及穩定性。

為了實現該目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種耐高溫高頻H橋驅動電路，包括H橋驅動單元和H橋驅動控制單元，所述H橋驅動單元由兩個驅動輸出端子、四個開關元件構成，所述四個開關元件呈對角設置，當左上角和右下角的開關元件導通時，左側的驅動輸出端子為高電平，右側的驅動輸出端子為低電平；當右上角和左下角的開關元件導通時，右側的驅動輸出端子為高電平，左側的驅動輸出端子為低電平，

所述H橋驅動控制單元，包括一反相器和H橋驅動芯片，所述反相器的輸入端接PWM信號，反相器的兩個輸出端與H橋驅動芯片的兩個輸入端連接，用于輸出兩路相位相反的PWM信號；

所述H橋驅動芯片與四個開關元件連接，并控制四個開關元件的兩兩交替導通，所述H橋驅動芯片分別通過第一電阻和第二電阻接地，用以提供足夠的死驅時間，保證H橋上同側的兩個開關元件不會同時導通；

所述H橋驅動單元和H橋驅動控制單元通過厚膜燒結工藝，形成一金屬封裝結構。

進一步，所述H橋驅動芯片的輸出端還分別與兩個驅動輸出端子連接。

進一步，所述反相器的電源輸入端還連接有旁路、退耦電容，且電容的另一端接地。

進一步，所述H橋驅動芯片的電源輸入端還連接有旁路、退耦電容，且電容的另一端接地。

進一步，所述四個開關元件為NMOS管，所述H橋驅動芯片的一輸出端連接左上角開關元件的源極和左下角開關元件的漏極以及左側的驅動輸出端子，H橋驅動芯片的另一輸出端連接右上角開關元件的源極和右下角開關元件的漏極以及右側的驅動輸出端子。

采用本實用新型所述的技術方案后，帶來以下有益效果：

本實用新型采用H橋驅動芯片和反相器構成H橋驅動的信號產生電路，并通過厚膜燒結工藝，形成一金屬封裝結構，從而減少了電路焊接點，并且整體尺寸小，具有穩定、可靠、耐熱能力強的優點。

附圖說明

圖1：本實用新型的電路圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的描述。

如圖1所示，一種耐高溫高頻H橋驅動電路，包括H橋驅動單元和H橋驅動控制單元。