[實(shí)用新型]一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202221033454.5
• 申請(qǐng)日: 2022-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN217142761U
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫大海;錢少杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州海杰興科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32412
• 代理人: 潘時(shí)偉

1.一種具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，

底座(1)；

防護(hù)機(jī)構(gòu)(2)，其與底座(1)連接；

可調(diào)節(jié)式切割機(jī)構(gòu)(3)，其安裝于防護(hù)機(jī)構(gòu)(2)內(nèi)側(cè)；

其中所述防護(hù)機(jī)構(gòu)(2)包括防護(hù)罩(21)，所述底座(1)上部固定連接有防護(hù)罩(21)，所述防護(hù)罩(21)和底座(1)的一側(cè)固定焊接有滑槽座(22)，所述滑槽座(22)內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接有移動(dòng)式門板(23)，所述移動(dòng)式門板(23)上端連接有橡膠條(24)。

2.如權(quán)利要求1所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)(2)還包括升降組件(27)，所述升降組件(27)包括連接板(271)，所述移動(dòng)式門板(23)下端連接有連接板(271)，所述連接板(271)一側(cè)安裝有驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(272)，所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(272)輸出端連接有齒輪(273)，且齒輪(273)位于連接板(271)另一側(cè)，所述底座(1)內(nèi)側(cè)固定連接有齒條(274)，且齒條(274)與齒輪(273)相互嚙合。

3.如權(quán)利要求1所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述防護(hù)機(jī)構(gòu)(2)還包括耐高溫玻璃板(25)，所述移動(dòng)式門板(23)中部設(shè)置有耐高溫玻璃板(25)，所述耐高溫玻璃板(25)表面設(shè)置有玻璃涂層(26)。

4.如權(quán)利要求1所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)式切割機(jī)構(gòu)(3)包括縱向?qū)к?31)，所述防護(hù)罩(21)內(nèi)側(cè)中部對(duì)正設(shè)置有兩個(gè)縱向?qū)к?31)，所述縱向?qū)к?31)外側(cè)滑動(dòng)連接有橫向?qū)к?32)，且橫向?qū)к?32)兩端均設(shè)置有縱向驅(qū)動(dòng)器，所述縱向驅(qū)動(dòng)器與縱向?qū)к?31)緊密貼合，所述橫向?qū)к?32)上部設(shè)置有橫向驅(qū)動(dòng)器，且橫向?qū)к?32)外側(cè)通過橫向驅(qū)動(dòng)器滑動(dòng)連接有機(jī)頭(33)，所述機(jī)頭(33)下部安裝有伸縮桿(34)，所述伸縮桿(34)底部連接有連接座(35)，且連接座(35)底部安裝有激光切割頭(36)。

5.如權(quán)利要求4所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)式切割機(jī)構(gòu)(3)還包括螺紋座(37)和防護(hù)套(38)，所述連接座(35)底部一體成型有螺紋座(37)，所述螺紋座(37)外側(cè)螺紋連接有防護(hù)套(38)，所述防護(hù)套(38)位于激光切割頭(36)外側(cè)。

6.如權(quán)利要求5所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述可調(diào)節(jié)式切割機(jī)構(gòu)(3)還包括LED燈(39)，所述連接座(35)底部安裝有多個(gè)LED燈(39)，所述LED燈(39)呈環(huán)形矩陣式結(jié)構(gòu)分布。

7.如權(quán)利要求1所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述防護(hù)罩(21)上部固定連接有散熱管道(5)，所述散熱管道(5)內(nèi)側(cè)安裝有排氣風(fēng)扇(6)。

8.如權(quán)利要求1所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述底座(1)位于防護(hù)罩(21)一側(cè)的上部通過支架安裝有SiC晶圓片放置臺(tái)(4)，所述SiC晶圓片放置臺(tái)(4)的四周與底座(1)內(nèi)壁之間留有空隙。

9.如權(quán)利要求8所述的具有防護(hù)結(jié)構(gòu)的SiC晶圓激光切割裝置，其特征在于，所述底座(1)中部固定焊接有連接架(7)，所述連接架(7)中部安裝有冷卻風(fēng)扇(8)，且冷卻風(fēng)扇(8)位于SiC晶圓片放置臺(tái)(4)正下方。