[實用新型]微機電結構、麥克風和終端

有效

• 申請號: 202221029013.8
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN217363307U
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 劉青;榮根蘭
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: H04R7/12
• 分類號: H04R7/12;H04R19/04
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

本公開提供了一種微機電結構、麥克風和終端，該微機電結構包括：第一振膜；第一背板，與第一振膜的表面相對；多個通孔，貫穿第一背板，第一振膜包括多個第一凸起部，與多個通孔中的至少部分對應，第一振膜包括活動區，活動區包括中心區與圍繞中心區的邊緣區；多個通孔包括多個第一通孔與多個第二通孔，第一通孔對應中心區，第二通孔對應邊緣區，第二通孔的尺寸大于第一通孔的尺寸。該微機電結構通過在背板上的邊緣區設置尺寸較大的第二通孔，降低了氣流流過背板的阻尼以減小噪聲，且在振膜與背板面積有限的情況下，通過在振膜上設置對應通孔的凸起部，增加了附加電容，保證了背板與振膜之間的電容能夠達到預設值，從而提升了該微機電結構信噪比。

技術領域

本公開涉及半導體器件制造領域，更具體地，涉及微機電結構、麥克風和終端。

背景技術

基于微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的器件被稱為MEMS器件，MEMS器件主要包括導電的振膜與背板，并且振膜與背板之間具有間隙。氣壓的改變會導致振膜變形，振膜與背板之間的電容值隨之發生改變，從而轉換為電信號輸出。

MEMS麥克風是通過與集成電路制造兼容的表面加工或體硅加工工藝制造的麥克風，由于可以利用持續微縮的互補金屬氧化物半導體(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)工藝技術，MEMS麥克風可以做得很小，使得它可以廣泛地應用到手機、筆記本電腦、平板電腦和攝像機等便攜設備中?，F如今對于MEMS麥克風的性能要求越來越高，其中，信噪比(SIGNAL-NOISE RATIO，SNR)與靈敏度與電容的容值相關，都是MEMS麥克風的性能的重要指標。

因此，本公開希望提供一種改進的麥克風及其微機電結構，以保證背板與振膜之間的電容能夠達到預設值，從而達到提升產品性能的目的。

實用新型內容

有鑒于此，本公開提供了一種改進的微機電結構、麥克風和終端，通過在背板上設置尺寸較大的通孔，并在振膜上設置對應通孔的凸起部，從而提升了該微機電結構信噪比。

根據本公開實施例的第一方面，提供了一種微機電結構，包括：

第一振膜；

第一背板，與所述第一振膜的表面相對；以及

多個通孔，貫穿所述第一背板，

所述第一振膜包括多個第一凸起部，與所述多個通孔中的至少部分對應，

所述第一振膜包括活動區，所述活動區包括中心區與圍繞所述中心區的邊緣區；

所述多個通孔包括多個第一通孔與多個第二通孔，所述多個第一通孔對應所述中心區，所述多個第二通孔對應所述邊緣區，所述多個第二通孔的尺寸大于所述多個第一通孔的尺寸。

可選地，所述中心區的中心到所述中心區的邊緣的距離為R1，所述活動區的中心到所述活動區的邊緣的距離為R2，R1與R2的比值小于等于3:4，

所述中心區與所述活動區的中心重合。

可選地，沿所述第一振膜的厚度方向，所述第一振膜的至少一截面呈波紋狀，所述多個第一凸起部的截面為該波紋的波峰或波谷。

可選地，至少一個所述第一凸起部的頂面與側面的連接處呈弧形。

可選地，包括多個防粘部，位于所述第一背板朝向所述第一振膜的一側，與所述多個第一凸起部錯開。

可選地，包括位于所述第一振膜與所述第一背板之間的第二支撐部，

所述第二支撐部與所述第一背板接觸，并與所述第一振膜的非凸起部分接觸，

沿所述第一振膜的厚度方向，所述第一振膜的非凸起部分到所述第一凸起部表面的垂直距離小于所述第二支撐部的厚度。