[實用新型]一種晶圓裝載裝置和化學機械拋光系統

有效

• 申請號: 202221001353.X
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN217045949U
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 吳興;許振杰;陳映松
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/34;B24B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種晶圓裝載裝置和化學機械拋光系統，所述晶圓裝載裝置包括：底座；托架，位于底座上方并能夠豎向移動以裝載和/或卸載晶圓；檢測單元，設置于所述托架的外周側，其包括擺動組件和檢測件，所述擺動組件從所述托架的邊緣向托架的中心延伸，所述擺動組件隨著其上是否裝載晶圓處于不同位置，所述檢測件用于檢測擺動組件的位置。

技術領域

本實用新型屬于化學機械拋光技術領域，具體而言，涉及一種晶圓裝載裝置和化學機械拋光系統。

背景技術

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是一種全局平坦化的超精密表面加工技術。化學機械拋光通常將晶圓吸合于承載頭的底面，晶圓具有沉積層的一面抵壓于拋光墊上表面，承載頭在驅動組件的致動下與拋光墊同向旋轉并給予晶圓向下的載荷；同時，拋光液供給于拋光墊的上表面并分布在晶圓與拋光墊之間，使得晶圓在化學和機械的共同作用下完成晶圓的化學機械拋光。

化學機械拋光系統還配置有晶圓裝載裝置(load cup)，以實現晶圓交互，如機械手將晶圓放置于晶圓裝載裝置，承載頭再吸合晶圓裝載裝置上的晶圓并將其轉移至拋光盤。為了實現晶圓快速、準確地交互，需要對晶圓是否放置于晶圓裝載裝置中進行檢測判定，以保證晶圓周轉作業的準確性。

目前晶圓檢測的方式有：利用光電傳感器進行檢測，此方式存在一定的光污染、以及穩定性不高的問題；利用水壓傳感器進行檢測，此方式難以適應特殊制程晶圓的在位檢測，如邊緣減薄處理的晶圓(trimming wafer)，其邊緣部分設置有環向切除區域，該種晶圓無法利用水壓傳感器進行檢測。

隨著晶圓良品率要求的不斷提高，如何充分利用晶圓的邊緣區域，最大量的形成合格器件，成為晶圓制造的發展方向。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種晶圓裝載裝置和化學機械拋光系統，旨在至少一定程度上解決現有技術中存在的技術問題之一。

本實用新型實施例的第一方面提供了一種晶圓裝載裝置，其包括：

底座；

托架，位于底座上方并能夠豎向移動以裝載和/或卸載晶圓；

檢測單元，設置于所述托架的外周側，其包括擺動組件和檢測件，所述擺動組件從所述托架的邊緣向托架的中心延伸，所述擺動組件隨著其上是否裝載晶圓處于不同位置，所述檢測件用于檢測擺動組件的位置。

在一些實施例中，所述擺動組件包括擺動件和感應件，所述擺動件鉸接于所述托架上方，所述感應件可跟隨所述擺動件繞鉸接支點擺動。

在一些實施例中，所述檢測件匹配設置于所述感應件的下方，用于檢測感應件的位置。

在一些實施例中，所述擺動件朝向托架的中心傾斜向下延伸設置。

在一些實施例中，所述擺動件的一端配置有感應件，另一端的至少部分表面為傾斜面。

在一些實施例中，所述傾斜面朝向托架的中心傾斜向下。

在一些實施例中，所述傾斜面的傾斜角度為3-5°。

在一些實施例中，所述擺動件設置為與晶圓的邊緣之間線接觸。

在一些實施例中，所述擺動件的上表面設置有用于與晶圓接觸的柔性結構。

在一些實施例中，所述擺動件的上表面為流線型結構，以避免積存污染物。

在一些實施例中，晶圓裝載裝置至少包括兩個所述檢測單元，所述檢測單元沿所述托架的外周側間隔設置。

本實用新型實施例的第二方面提供了一種化學機械拋光系統，其包括拋光盤、承載頭、修整裝置和供液裝置，還包括如上所述的晶圓裝載裝置，所述晶圓裝載裝置水平鄰接于所述拋光盤的一側。