[實用新型]一種晶圓裝載裝置和化學機械拋光系統

有效

• 申請號: 202221001353.X
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN217045949U
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 吳興;許振杰;陳映松
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/34;B24B37/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓裝載裝置，其特征在于，包括：

底座；

托架，位于底座上方并能夠豎向移動以裝載和/或卸載晶圓；

檢測單元，設置于所述托架的外周側，其包括擺動組件和檢測件，所述擺動組件從所述托架的邊緣向托架的中心延伸，所述擺動組件隨著其上是否裝載晶圓處于不同位置，所述檢測件用于檢測擺動組件的位置。

2.如權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動組件包括擺動件和感應件，所述擺動件鉸接于所述托架上方，所述感應件可跟隨所述擺動件繞鉸接支點擺動。

3.如權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述檢測件匹配設置于所述感應件的下方，用于檢測感應件的位置。

4.如權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動件朝向托架的中心傾斜向下延伸設置。

5.如權利要求4所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動件的一端配置有感應件，另一端的至少部分表面為傾斜面。

6.如權利要求5所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述傾斜面朝向托架的中心傾斜向下。

7.如權利要求6所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述傾斜面的傾斜角度為3-5°。

8.如權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動件設置為與晶圓的邊緣之間線接觸。

9.如權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動件的上表面設置有用于與晶圓接觸的柔性結構。

10.如權利要求2所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，所述擺動件的上表面為流線型結構，以避免積存污染物。

11.如權利要求1所述的晶圓裝載裝置，其特征在于，至少包括兩個所述檢測單元，沿所述托架的外周側間隔設置。

12.一種化學機械拋光系統，其特征在于，包括拋光盤、承載頭、修整裝置和供液裝置，還包括如權利要求1至11任一項所述的晶圓裝載裝置，所述晶圓裝載裝置水平鄰接于所述拋光盤的一側。