[實用新型]一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置

有效

• 申請號: 202220991978.9
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN217667093U
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 王云;嚴為民
• 申請（專利權）人: 無錫市來德技術有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/26
• 代理公司: 常州市韜略專利代理事務所(普通合伙) 32565
• 代理人: 張克英

本發明實施例提供了一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置，屬于封裝技術領域，熱壓焊接裝置包括：基座，所述基座具有一個工作平臺，且工作平臺上設置有：載物臺，所述載物臺上可承載一覆膜連接片；加熱臺，所述加熱臺可加熱，且所述加熱臺上設置有一加熱容置腔，所述加熱容置腔可容置一芯片板；機械手，所述機械手活動設置工作臺面的上方，且所述機械手可在載物臺和加熱臺之間活動；其中，所述機械手可對一覆膜連接片作用，通過機械手使得覆膜連接片壓合位于加熱臺上的芯片板上；達到大功率芯片電氣連接簡便，避免焊接若干焊線的技術效果。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置。

背景技術

隨著5G、新能源汽車，新能源裝備，大數據中心，智能電網，軌道交通，航空航天等領域的高速發展，半導體芯片也迎來黃金時期，尤其是現在各種功率器件產品，體積小，功率大，對芯片的電氣連接也提出了極大的挑戰。

大功率芯片作為各種電子、電力產品的核心部件，其性能和品質直接影響整臺設備的價值。因而，各芯片廠商都在大力提升芯片的性能和參數，而單位芯片上的輸入電流和芯片的發熱量，都在急劇上升，從而對芯片的電氣連接要求越來越高。

現有的芯片電氣連接，一般以金線、鋁線、銅線、銅合金線連接為主，主要是通過焊線機實現芯片間、芯片與電路間的電氣連接。針對一般功率芯片，現有傳統成熟的焊線連接工藝能夠滿足其需求；但針對大功率、超大功率芯片，其芯片輸入電流大、發熱量高，按傳統焊接工藝，需要焊接若干焊線，才能實現電氣連接，其成本高、熱量大、操作難度大等風險因素，逐漸成為大功率芯片電氣連接的瓶頸。

所以，現有技術的技術問題在于：大功率芯片電氣連接需焊接若干焊線。

發明內容

本申請實施例提供一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置，解決了現有技術中大功率芯片電氣連接需焊接若干焊線的技術問題；達到大功率芯片電氣連接簡便，避免焊接若干焊線的技術效果。

本申請實施例提供一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置，所述熱壓焊接裝置包括：基座，所述基座具有一個工作平臺，且工作平臺上設置有：載物臺，所述載物臺上可承載一覆膜連接片；加熱臺，所述加熱臺可加熱，且所述加熱臺上設置有一加熱容置腔，所述加熱容置腔可容置一芯片板；機械手，所述機械手活動設置工作臺面的上方，且所述機械手可在載物臺和加熱臺之間活動；其中，所述機械手可對一覆膜連接片作用，通過機械手使得覆膜連接片壓合位于加熱臺上的芯片板上。

作為優選，所述工作平臺上還設置有：校準臺，校準臺的上方為工作區域。

作為優選，所述校準臺設置在載物臺和加熱臺之間；且所述載物臺、校準臺以及加熱臺依次一直線設置。

作為優選，所述機械手、基座或者加熱臺上設置有攝像頭，通過攝像頭確定芯片板上特定區域在加熱容置腔上的位置。

作為優選，所述機械手的末端設置有一吸取頭，通過吸取頭吸附或壓合所述覆膜連接片。

作為優選，所述基座和機械手之間設置有一框架，且所述機械手位于工作平臺的正上方；且所述框架上設置有顯示屏，通過顯示屏顯示機械手的工作狀態。

一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接方法，所述熱壓焊接方法為：利用機械手、基座或加熱臺對位于加熱臺上的芯片板的位置進行掃描，并對掃描結果進行識別，得到芯片板上特定區域相對于加熱臺的位置的識別結果；驅動機械手運動到載物臺獲取覆膜連接片；驅動機械手將獲取的覆膜連接片橫移到校準臺的工作范圍內；利用機械手、基座或校準臺對此時的覆膜連接片進行掃描，得到覆膜連接片相對于校準臺的位置的識別結果；基于芯片板上特定區域相對于加熱臺的位置的識別結果，驅動機械手動作，以使得覆膜連接片相對于校準臺的位置和姿態被校準；機械手帶著覆膜連接片運動到加熱臺的上方，且覆膜連接片對應芯片板的特定區域；加熱臺處于對芯片板正常加熱狀態，機械手向下將覆膜連接片和芯片板壓合在一起。