[實用新型]一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置有效
| 申請號： | 202220991978.9 | 申請日： | 2022-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN217667093U | 公開（公告）日： | 2022-10-28 |
| 發明（設計）人： | 王云;嚴為民 | 申請（專利權）人： | 無錫市來德技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/00 | 分類號： | B23K20/00;B23K20/26 |
| 代理公司： | 常州市韜略專利代理事務所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 張克英 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 大功率 芯片 電氣 連接 熱壓 焊接 裝置 | ||
1.一種應用于大功率芯片電氣連接的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述熱壓焊接裝置包括：
基座(1)，所述基座(1)具有一個工作平臺，且工作平臺上設置有：
載物臺(11)，所述載物臺(11)上可承載一覆膜連接片(8)；
加熱臺(5)，所述加熱臺(5)可加熱，且所述加熱臺(5)上設置有一加熱容置腔(51)，所述加熱容置腔(51)可容置一芯片板(9)；
機械手(3)，所述機械手(3)活動設置工作臺面的上方，且所述機械手(3)可在載物臺(11)和加熱臺(5)之間活動；
其中，所述機械手(3)可對一覆膜連接片(8)作用，通過機械手(3)使得覆膜連接片(8)壓合位于加熱臺(5)上的芯片板(9)上。
2.如權利要求1所述的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述工作平臺上還設置有：
校準臺(4)，所述校準臺(4)的上方為工作區域。
3.如權利要求2所述的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述校準臺(4)設置在載物臺(11)和加熱臺(5)之間；且所述載物臺(11)、校準臺(4)以及加熱臺(5)依次直線設置。
4.如權利要求1所述的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述機械手(3)、基座(1)或者加熱臺(5)上設置有攝像頭，通過攝像頭確定芯片板(9)上特定區域在加熱容置腔(51)上的位置。
5.如權利要求1所述的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述機械手(3)的末端設置有一吸取頭(31)，通過吸取頭(31)吸附或壓合所述覆膜連接片(8)。
6.如權利要求1所述的熱壓焊接裝置，其特征在于，所述基座(1)和機械手(3)之間設置有一框架(2)，且所述機械手(3)位于工作平臺的正上方；且所述框架(2)上設置有顯示屏(6)，通過顯示屏(6)顯示機械手(3)的工作狀態。
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