[實用新型]一種真空夾緊機構及外延裝置有效
| 申請號: | 202220983378.8 | 申請日: | 2022-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN217438297U | 公開(公告)日: | 2022-09-16 |
| 發明(設計)人: | 盧勇;蒲勇;趙鵬 | 申請(專利權)人: | 芯三代半導體科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C30B25/12 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 唐學青 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 夾緊 機構 外延 裝置 | ||
本申請提出一種真空夾緊機構及外延裝置。該真空夾緊機構包括:基板;波紋管式氣缸,其連接于基板;第一導軌,其固定于基板;滑塊,其滑動連接于第一導軌,滑塊連接于波紋管式氣缸;第二導軌,其固定于基板;夾爪,其底部固定有滑塊,夾爪通過底部滑塊滑動連接于第二導軌;連桿,其連接于夾爪與滑塊;氣缸推動滑塊,滑塊向前運動,通過連桿帶動滑動導軌上的夾爪運動,氣缸向前推動的時候夾爪打開,氣缸向后收回的時候夾爪閉合。該夾緊機構結構簡單,在進行基片夾放時,兩側夾爪同步移動、步調一致,夾取壓力相同,保證了運行的穩定性和安全性,伺服控制簡單,此外采用無摩擦的推動方式,可以長期穩定使用。
技術領域
本申請涉及半導體加工設備技術領域,尤其涉及一種真空夾緊機構及外延裝置。
背景技術
在半導體的制造加工流程,例如CVD(化學氣相沉積)制程中,是通過夾放機構將半導體基片放入真空反應器中,進行反應與加工。夾放過程通常是采用多氣缸的驅動機構從不同的方向或角度進行基片的夾放,這樣的結構不僅設計復雜,并且在壓力及方向上難以同步,穩定性不足,此外常規的氣缸由往復式金屬部件組成,長期使用會因摩擦造成磨損影響制程加工的精度。
為此需要改進現有的夾放機構。
實用新型內容
本申請為解決上述提到的技術問題,提出一種真空夾緊機構,該機構保證了運行的穩定性和安全性,伺服控制簡單。
為了達到以上目的,本申請采用如下技術方案:
一種真空夾緊機構,包括:
基板;
驅動部,其連接于基板,驅動部具有伸縮的輸出端;
第一導軌,其固定于基板;
滑塊,其滑動連接于第一導軌,滑塊連接于驅動部的輸出端;
第二導軌,其固定于基板;
夾爪,其包括第一夾爪及第二夾爪,其底部分別設有導塊,導塊滑動連接于第二導軌;
連桿,其包括第一連桿及第二連桿,第一連桿的一側連接第一夾爪,第一連桿的另一側連接滑塊,第二連桿的一側連接第二夾爪,第二連桿的另一側連接滑塊;
基于驅動部推動滑塊移動,滑塊移動帶動連桿轉動,使得與第一連桿連接的第一夾爪以及與第二連桿連接的第二夾爪沿第二導軌同步滑動,以打開或閉合。通過這個的設計,夾緊機構在進行基片夾放時,兩側夾爪運動步調一致,夾取壓力相同,保證了運行的穩定性和安全性,且控制簡單。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,驅動部為氣缸,氣缸輸出端連接滑塊,輸出端上套設有波紋管。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,第一夾爪及第二夾爪配置成沿輸出端的軸線對稱。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,第一夾爪與第二夾爪平行設置。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,第一連桿及第二連桿配置成沿輸出端的軸線對稱,且其組合呈倒喇叭形。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,夾爪夾緊側有弧形凹槽,用于夾持圓盤形的半導體基片。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,第一導軌與第二導軌互相垂直,使夾爪在垂直于第一導軌的方向上平滑移動。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,還包括:
間隙調整塊,其活動連接于基板上,且介于驅動部與滑塊之間,間隙調整塊用以調整滑塊的行程。
可選的,作為一種實施方式的真空夾緊機構,滑塊通過銷釘及限位孔與連桿活動連接,通過調整連桿端部與滑塊中軸的距離。即滑塊與夾爪之間的在第二導軌方向上的距離來調整夾取速度。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





