[實用新型]一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具

有效

• 申請號: 202220939037.0
• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN217316318U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 潘玉華;劉英;侯星珍;符云峰;李傳平;江蕓;趙鳴霄
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈林

本實用新型涉及微電子封裝技術領域，具體公開了一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，包括印刷蓋體、夾具本體以及植球蓋體；所述夾具本體包括夾具底座、安裝在夾具底座上且用于安裝印刷蓋體和植球蓋體的的組件承載體；在所述夾具底座上分別設置有用于安裝組件承載體的安裝槽；所述組件承載體的兩側分別設置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。本實用新型能夠實現BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球；同時具有一定的通用性，可實現不同BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球。

技術領域

本實用新型涉及微電子封裝技術領域，更具體地講，涉及一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具。

背景技術

BGA封裝多芯片組件是將裸芯片、分立元件等元器件裝配于高密度互連基板上并進行互連、封裝，通過底板球柵陣列(BGA，Ball Grid Array)與母版進行電氣連接的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具高密度微電子組件。在BGA封裝多芯片組件裝配過程中，焊膏印刷與植球是形成多芯片組件底部焊球陣列的必要工序。在BGA封裝多芯片組件研制過程中，借助夾具的手工植球，是較為經濟、高效的方法。

中國專利CN 209626187 U提出一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具BGA返修植球工裝，通過錫膏印刷工裝與植球工裝的結合使用，可簡單快速的實現BGA器件的植球。

中國專利CN 206293416 U提出了一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具BGA植球裝置，通過使用螺栓結構調節芯片高度，解決了BGA芯片難以定位的問題。

中國專利CN 212648195 U提出了一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具高精度BGA植球裝置，通過使用植球網板實現芯片放置槽中芯片的快速、定位植球。

但是，上述技術方案中的植球工裝夾具通常僅適用于某一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具特定型號的BGA芯片，多種型號的BGA芯片需要多套植球工裝夾具。由于BGA封裝多芯片組件的特殊性，其封裝尺寸多樣、厚度各異，現有的夾具不具有通用性。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具；能夠實現BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球；同時具有一定的通用性，可實現不同BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球。

本實用新型解決技術問題所采用的解決方案是：

一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，包括印刷蓋體、夾具本體以及植球蓋體；

所述夾具本體包括夾具底座、安裝在夾具底座上且用于安裝印刷蓋體和植球蓋體的的組件承載體；

在所述夾具底座對稱的兩個側面上分別設置有用于安裝組件承載體的安裝槽；

所述組件承載體的兩側分別設置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。

在進行芯片組件焊膏印刷時，首先將組件承載體安裝在安裝槽內，將芯片組件安裝在凹槽一內，然后將印刷蓋體安裝在組件承載體上，即可進行焊膏印刷工作；

印刷完畢后，需要進行該芯片組件的植球工作，首先將組件承載體安裝在安裝槽內，然后將印刷完后的芯片組件放入凹槽二內，然后將植球蓋體安裝在組件承載體上，進行植球工作；

由于凹槽二的深度大于凹槽一的深度，可使印刷完焊膏的芯片組件表面與植球蓋體有一定的距離，方便進行植球；

在一些可能的實施方式中，為了有效的實現對于組件承載體安裝；

所述夾具底座包括底座本體、兩個對稱設置在底座本體上且與底座本體同軸的凸臺，所述安裝槽設置在凸臺相互遠離的一側且與凸臺同軸設置。