[實用新型]一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具

有效

• 申請號: 202220939037.0
• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN217316318U
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 潘玉華;劉英;侯星珍;符云峰;李傳平;江蕓;趙鳴霄
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00;B23K3/06
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈林

1.一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，包括印刷蓋體、夾具本體以及植球蓋體；

所述夾具本體包括夾具底座、安裝在夾具底座上且用于安裝印刷蓋體和植球蓋體的組件承載體；

在所述夾具底座上分別設置有用于安裝組件承載體的安裝槽；

所述組件承載體的兩側分別設置有凹槽一和凹槽二，所述凹槽二的深度大于凹槽一的深度。

2.根據權利要求1所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述夾具底座包括底座本體、兩個對稱設置在底座本體上且與底座本體同軸的凸臺，所述安裝槽設置在凸臺相互遠離的一側且與凸臺同軸設置。

3.根據權利要求2所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，在所述底座本體上設置定位銷，在所述印刷蓋體和植球蓋體上分別設置有與定位銷配合使用的定位孔。

4.根據權利要求2所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述安裝槽的內側面上設置有與其分別連通的半圓槽。

5.根據權利要求2所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述組件承載體遠離底座本體一側的高度大于其所對應的凸臺距離底座本體的高度。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述印刷蓋體包括依次層疊設置且相互連接的上蓋板一、設置有多個通孔的網板一、下蓋板一；所述下蓋板一上設置有用于安裝組件承載體一的卡槽一；所述上蓋板一上設置有通槽一；其中卡槽一、通槽一、網板一同軸設置且相互連通。

7.根據權利要求6所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述植球蓋體與印刷蓋體結構相同，包括依次層疊設置且相互連接的上蓋板二、設置有多個通孔的網板二、下蓋板二；所述下蓋板二上設置有用于安裝組件承載體二的卡槽二；所述上蓋板二上設置有通槽二；其中卡槽二、通槽二、網板二同軸設置且相互連通。

8.根據權利要求7所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述網板一的外側設置有穿過上蓋板一與下蓋板一之間間隙的凸板一；所述網板二的外側設置有穿過上蓋板二與下蓋板二之間間隙的凸板二。

9.根據權利要求1所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述安裝槽為方形結構，在其邊角部分倒圓角。

10.根據權利要求1所述的一種用于BGA封裝多芯片組件的焊膏印刷及植球夾具，其特征在于，所述凹槽一和凹槽二的結構相同均為方形結構，在其邊角部倒圓角。