[實用新型]一種適用于晶圓加工的夾取裝置有效
| 申請號: | 202220916303.8 | 申請日: | 2022-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN217114360U | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 陳曙光;林堅;王彭 | 申請(專利權)人: | 泓滸(蘇州)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李曉峰 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 加工 裝置 | ||
本實用新型涉及一種適用于晶圓加工的夾取裝置,包括夾爪盒本體,夾爪盒本體的頂部和底部分別設置有上蓋和下蓋,夾爪盒本體內沿著Y軸的正方向依次設置有下壓機構和夾爪驅動機構,夾爪連接塊通過夾爪連接軸與下壓機構相連接。本實用新型一種適用于晶圓加工的夾取裝置,通過夾爪盒本體的夾爪驅動機構可以實現對晶圓盒的夾取操作,結構設置合理,操作簡單,使用方便;通過下壓機構可以對夾爪盒本體實現在一定程度上的下壓處理,方便夾取操作。
技術領域
本實用新型涉及晶圓加工相關技術領域,尤其涉及一種適用于晶圓加工的夾取裝置。
背景技術
晶圓是一種非常貴重的產品,在放置過程中必須要保證其不能損壞。其中晶圓盒是其行業常見裝晶圓及藍寶石的裝置。晶圓盒的進出操作通常是人工拿取的方式,需要設計一種夾取裝置可以實現對晶圓盒的進出料的夾取操作。
有鑒于上述的缺陷,本設計人積極加以研究創新,以期創設一種適用于晶圓加工的夾取裝置,使其更具有產業上的利用價值。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型的目的是提供一種適用于晶圓加工的夾取裝置。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種適用于晶圓加工的夾取裝置,包括夾爪盒本體,夾爪盒本體的頂部和底部分別設置有上蓋和下蓋,夾爪盒本體內沿著Y軸的正方向依次設置有下壓機構和夾爪驅動機構,夾爪連接塊通過夾爪連接軸與下壓機構相連接;
夾爪驅動機構包括夾爪、夾爪電機、蝸桿座、蝸桿和蝸輪,夾爪電機通過電機座安裝在蝸桿座上,夾爪電機沿著X軸正方向一側的驅動端與蝸桿座內沿著X軸方向的蝸桿驅動連接設置,蝸桿與沿著Y軸負方向一側的蝸輪相連接,蝸輪底部的兩側分別設置有夾爪固定軸,夾爪盒本體沿著X軸方向兩側的中間位置均設置有夾爪,夾爪的內側通過夾爪臂安裝在夾爪盒本體內的夾爪臂安裝塊上,夾爪臂與夾爪臂安裝塊鉸接,夾爪固定軸與連桿的第一側相連接,連桿的第二側通過連接棒與夾爪連接臂相連接,夾爪連接臂與夾爪臂的內側底部相連接;
下壓機構包括沿著X軸方向并列設置的兩組下壓組件,下壓組件包括下壓立架、下壓擺臂和下壓連接塊,下壓立架上從上往下依次設置有兩個下壓擺臂,且兩個下壓擺臂分別位于夾爪連接軸的上方和下方,下壓擺臂沿著Y軸負方向的一側通過銷軸與下壓立架相連接,下壓擺臂沿著Y軸正方向的一側通過銷軸與下壓連接塊相連接,夾爪連接軸沿著X軸方向依次穿過兩個下壓連接塊,且夾爪連接軸通過防撞銷釘與下壓連接塊連接在一起。
作為本實用新型的進一步改進,蝸桿座的上方還設置有軸承安裝板,軸承安裝板通過立柱安裝在下蓋上,蝸輪的頂部連接設置有蝸輪盤,蝸輪盤的頂部通過第一軸承與軸承安裝板相連接,蝸輪盤的底部通過第二軸承與下蓋相連接。
作為本實用新型的進一步改進,蝸輪盤上設置有第一感應片,軸承安裝板上設置有第一感應器安裝板,第一感應器安裝板上沿著X軸方向的兩側均設置有與第一感應片相配合的第一感應器。
作為本實用新型的進一步改進,夾爪臂沿著Y軸方向的一側還設置有第二感應片,夾爪臂一側的下蓋上設置有與第二感應片相配合的第二感應器。
作為本實用新型的進一步改進,夾爪臂的底部內側還連接設置有拉簧,拉簧與軸承安裝板相連接。
作為本實用新型的進一步改進,夾爪連接軸沿著Y軸負方向一側的下蓋上設置有下壓限位塊,下壓限位塊位于兩個下壓連接塊之間,下壓限位塊內沿著Y軸方向開設有下壓限位槽,夾爪連接軸通過下壓限位柱與下壓限位槽相連接。
作為本實用新型的進一步改進,下壓連接塊的內側設置有第三感應片,兩個第三感應片之間的下蓋上設置有第二感應器安裝板,第二感應器安裝板上沿著X軸方向的兩側均設置有與第三感應片相配合的第三感應器。
作為本實用新型的進一步改進,下壓連接塊的底部和下蓋之間還設置有彈簧。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于泓滸(蘇州)半導體科技有限公司,未經泓滸(蘇州)半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202220916303.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種印刷用干燥設備
- 下一篇:一種晶圓盒激光掃描定位裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





