[實用新型]一種晶圓加工制程用撕金膜有效
| 申請號： | 202220910761.0 | 申請日： | 2022-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN216890758U | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 李政;張強 | 申請（專利權）人： | 廣東萊爾新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/24 | 分類號： | C09J7/24;C09J7/50 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379 | 代理人： | 鄧流沛;梁永健 |
| 地址： | 528000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加工 制程用撕金膜 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，包括離型層、基材層、隔離層和壓敏膠層，所述離型層設于所述基材層的底部，所述隔離層設于所述基材層的表面，所述壓敏膠層設于所述隔離層的表面；
所述隔離層用于阻隔所述基材層中的增塑劑遷移至壓敏膠層；
所述離型層用于防止收卷時壓敏膠層粘連背面；
所述離型層、所述隔離層和所述壓敏膠層的原料均為UV固化型樹脂。
2.根據權利要求1所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述基材層的厚度為20～200μm。
3.根據權利要求2所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述離型層的厚度為0.2～2μm。
4.根據權利要求3所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述隔離層的厚度為0.5～3μm。
5.根據權利要求4所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述壓敏膠層的厚度為2～20μm。
6.根據權利要求1所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述離型層的離型力小于5gf/25mm。
7.根據權利要求1所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述基材層的拉伸強度≥20MPa，斷裂伸長率≥250％。
8.根據權利要求1所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述壓敏膠層的粘接力為90～300gf/25mm。
9.根據權利要求1所述的晶圓加工制程用撕金膜，其特征在于，所述基材層為聚氯乙烯薄膜。
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