[實(shí)用新型]聲波組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202220910073.4
• 申請(qǐng)日: 2022-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN217693269U
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林立人;戴國(guó)瑞;陳歆潔;林健財(cái)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞峰半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 董科

一種聲波組件，包括：基板，具有上表面及下表面，于上表面的周邊上設(shè)有多個(gè)焊墊；至少一個(gè)電子組件，設(shè)置在基板的上表面，使得在基板的上表面的周邊的多個(gè)焊墊環(huán)繞電子組件；蓋體結(jié)構(gòu)，設(shè)置在具有電子組件的基板的上方，且蓋體結(jié)構(gòu)與基板形成封閉式空腔使得電子組件設(shè)置在封閉式空腔內(nèi)；第一保護(hù)層，覆蓋在基板的部分表面及覆蓋在多個(gè)焊墊的部分表面上；導(dǎo)體層，設(shè)置在部分第一保護(hù)層、多個(gè)焊墊、在蓋體結(jié)構(gòu)的外側(cè)表面及蓋體結(jié)構(gòu)的部分上表面；以及多個(gè)凸塊，設(shè)置在位于蓋體結(jié)構(gòu)的上表面的導(dǎo)體層上。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是涉及一種半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是有關(guān)于一種可以提升頻率享應(yīng)性能的聲波組件。

背景技術(shù)

表面聲波組件(SAW，surface acoustic wave)能夠通過(guò)將功率施加到形成在基板上的叉指式換能器(IDT，Interdigital Transducer)的梳狀電極來(lái)激勵(lì)聲波。表面聲波組件廣泛地用于對(duì)例如45MHz到2GHz的帶寬內(nèi)的無(wú)線電信號(hào)進(jìn)行處理的各種電路。這些電路的例子有用于發(fā)送的帶通濾波器、用于接收的帶通濾波器(band pass filter)、本地端振蕩濾波器、天線雙工器 (duplexer)、中頻濾波器以及調(diào)頻調(diào)變器(FM，F(xiàn)requencyModulation)。

表面聲波組件需要位于由梳狀電極組成的聲波組件的功能部件，例如叉指式換能器的電極指，上方的空腔以確保表面聲波組件的性能。常規(guī)的表面聲波器件采用具有其中安裝有表面聲波組件的凹槽的陶瓷接合以在表面聲波組件與設(shè)置在陶瓷封裝上的內(nèi)聯(lián)機(jī)之間構(gòu)成電性連接。

然而，在引線接合的制程中使用了導(dǎo)線，但是會(huì)妨礙表面聲波器件尺寸的縮小。為了減小表面聲波器件的尺寸，則是進(jìn)一步的開(kāi)發(fā)了倒裝式接合 (flip-chip bonding)。由于倒裝式接合不使用導(dǎo)線進(jìn)行安裝，因而實(shí)現(xiàn)了表面聲波器件尺寸的減小。

近年來(lái)，已經(jīng)對(duì)于減小表面聲波器件尺寸有了更嚴(yán)格的要求。在某些情況下，甚至于倒裝式接合也不能實(shí)現(xiàn)所需的縮小尺寸。于是又提出了將表面聲波組件設(shè)置在基板上，而基板的表面上設(shè)置有覆蓋層，以在表面聲波組件的功能部件的上方限定空腔，上述的覆蓋層則做為封裝體。此類型的封裝被稱為芯片級(jí)封裝(WLP，wafer level package)，此種封裝方式則實(shí)現(xiàn)了將表面聲波組件的體積小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型主要目的是提供一種聲波組件，在焊墊上形成導(dǎo)體層以增加凸塊與焊墊之間的強(qiáng)度，以解決當(dāng)聲波組件以倒裝方式進(jìn)行封裝時(shí)，凸塊因應(yīng)力而斷裂時(shí)會(huì)連帶將焊墊一并由基板上拔起，而造成整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)毀損的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種聲波組件，增加設(shè)計(jì)可行性，增加電源凸塊或接地凸塊，提升電氣性能。

根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型披露一種聲波組件，包括：基板，具有上表面及下表面，于上表面的周邊上設(shè)有多個(gè)焊墊；至少一個(gè)電子組件，設(shè)置在基板的上表面，使得在基板的上表面的周邊的多個(gè)焊墊環(huán)繞電子組件；蓋體結(jié)構(gòu)，設(shè)置在具有電子組件的基板的上方，且蓋體結(jié)構(gòu)與基板之間的空間定義為封閉式空腔，使電子組件設(shè)置在此封閉式空腔內(nèi)；第一保護(hù)層，覆蓋在基板的部分上表面及覆蓋在多個(gè)焊墊的部分表面上，且暴露出未被第一保護(hù)層覆蓋的多個(gè)焊墊的部分表面；導(dǎo)體層設(shè)置在第一保護(hù)層的部分表面、未被第一保護(hù)層覆蓋的多個(gè)焊墊的部分表面、蓋體結(jié)構(gòu)的外側(cè)表面及蓋體結(jié)構(gòu)的部分上表面；以及多個(gè)凸塊，設(shè)置在位于蓋體結(jié)構(gòu)的上表面的導(dǎo)體層上。

在本實(shí)用新型較優(yōu)選的實(shí)施例中，蓋體結(jié)構(gòu)由基板往上依序包括：部分第二保護(hù)層覆蓋鄰近于電子組件的多個(gè)焊墊的部分表面，并設(shè)置在鄰近于電子組件的基板的上表面；第一絕緣層，設(shè)置在第二保護(hù)層的部分表面上，且第二保護(hù)層及第一絕緣層未遮蓋在基板上的電子組件；以及第二絕緣層，覆蓋在第一絕緣層的部分表面上，使得第二保護(hù)層及第一絕緣層所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)定義為蓋體結(jié)構(gòu)的側(cè)面墻體及第二絕緣層為蓋體結(jié)構(gòu)的頂面墻體。